DSLVDS1047

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3.3V LVDS 四通道高速差动线路驱动器

产品详情

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (MBits) 400 Input signal CMOS, LVTTL, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (MBits) 400 Input signal CMOS, LVTTL, TTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 旨在用于信号传输速率高达 400Mbps 的应用
  • 3.3V 电源设计
  • 300ps 典型差动偏斜
  • 400ps 最大差动偏斜
  • 1.7ns 最大传播延迟
  • ±350mV 差动信号传输
  • 低功耗(3.3V 静态条件下为 13mW)
  • 能够与现有 5V LVDS 接收器交互操作
  • 在断电模式下,LVDS 输出端具有高阻抗
  • 直通引脚排列可简化 PCB 布局
  • 符合或超出 TIA/EIA-644 LVDS 标准
  • 工业工作温度范围
    (−40°C 至 +85°C)
  • 可采用 TSSOP 封装
  • 旨在用于信号传输速率高达 400Mbps 的应用
  • 3.3V 电源设计
  • 300ps 典型差动偏斜
  • 400ps 最大差动偏斜
  • 1.7ns 最大传播延迟
  • ±350mV 差动信号传输
  • 低功耗(3.3V 静态条件下为 13mW)
  • 能够与现有 5V LVDS 接收器交互操作
  • 在断电模式下,LVDS 输出端具有高阻抗
  • 直通引脚排列可简化 PCB 布局
  • 符合或超出 TIA/EIA-644 LVDS 标准
  • 工业工作温度范围
    (−40°C 至 +85°C)
  • 可采用 TSSOP 封装

DSLVDS1047 器件是一款四路 CMOS 直通差动线路驱动器,专为需要超低功耗和高数据速率的 应用 而设计。该器件旨在使用低电压差动信号 (LVDS) 技术支持超过 400Mbps (200MHz) 的数据速率。

DSLVDS1047 接受低电压 TTL/CMOS 输入电平,并将其转换为低电压 (350mV) 差动输出信号。
此外,该驱动器支持可用于禁用输出级的 TRI-STAT 功能,可禁用负载电流,从而将器件降至功率为 13mW(典型值)的超低空闲功耗状态。DSLVDS1047 采用了直通引脚排列,可简化 PCB 布局。

EN 和 EN* 输入将接受 AND 运算并控制 TRI-STATE 输出。这些使能端由四个驱动器共用。 和配套的线路接收器 (DSLVDS1048) 为高速点对点接口应用提供了大功率伪 ECL 器件的替代 产品。

DSLVDS1047 器件是一款四路 CMOS 直通差动线路驱动器,专为需要超低功耗和高数据速率的 应用 而设计。该器件旨在使用低电压差动信号 (LVDS) 技术支持超过 400Mbps (200MHz) 的数据速率。

DSLVDS1047 接受低电压 TTL/CMOS 输入电平,并将其转换为低电压 (350mV) 差动输出信号。
此外,该驱动器支持可用于禁用输出级的 TRI-STAT 功能,可禁用负载电流,从而将器件降至功率为 13mW(典型值)的超低空闲功耗状态。DSLVDS1047 采用了直通引脚排列,可简化 PCB 布局。

EN 和 EN* 输入将接受 AND 运算并控制 TRI-STATE 输出。这些使能端由四个驱动器共用。 和配套的线路接收器 (DSLVDS1048) 为高速点对点接口应用提供了大功率伪 ECL 器件的替代 产品。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 DSLVDS1047 3.3V LVDS 四通道高速差动线路驱动器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018年 10月 1日
应用手册 低压差分信号 (LVDS) 在 LED 灯墙中的应用 英语版 2022年 5月 19日
应用手册 Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners 2019年 6月 29日
应用简报 LVDS to Improve EMC in Motor Drives 2018年 9月 27日
EVM 用户指南 DSLVDS1047-1048EVM User's Guide 2018年 8月 23日
应用简报 How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018年 8月 3日
应用简报 How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling 2018年 5月 16日
应用手册 An Overview of LVDS Technology 1998年 10月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DSLVDS1047-1048EVM — 四通道 LVDS 驱动器和接收器评估模块

DSLVDS1047-1048EVM 是一款评估模块 (EVM),专为评估德州仪器 (TI) DSLVDS1047 3V LVDS 四路 CMOS 差分线路驱动器和 DSLVDS1048 3V LVDS CMOS 差分线路接收器的性能和功能而设计。借助此套件,用户可在 DSLVDS1047 和 DSLVDS1048 的支持下快速评估输出波形特征和信号完整性。接头引脚可访问 DSLVDS1047 和 DSLVDS1048 输入和输出,还有助于连接到实验室设备或用户系统以进行性能评估。
用户指南: PDF
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子卡

TMDSFSIADAPEVM — Fast Serial Interface (FSI) adapter board evaluation module

更快、更实惠、更强大:通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术,跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高达 200Mbps)高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据,因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用,可在系统的“热”(高电压)侧与“冷”(低电压)侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板,可帮助用户了解 C2000 FSI (...)

用户指南: PDF | HTML
最新英语版本 (Rev.R): PDF | HTML
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仿真模型

DSLVDS1047 IBIS Model

SNLM222.ZIP (9 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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TSSOP (PW) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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