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Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 8 Vs ABS (max) (V) 35 Full-scale current (A) 2.5 Peak output current (A) 3.5 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 370 Sleep current (µA) 3 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 8 Features Current Regulation Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
    • 内置微步进分度器
    • 每绕组高达 2.5-A 电流
    • 微步进分度器提供高达 1/8 步长运行
    • 0.37Ω (HS + LS) 低金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET) 接通电阻(25° 时)
    • 可编程混合衰退、消隐和关闭时间
  • 对具有较低 Rds(接通)的 DRV8811 进行引脚兼容升级
  • 耐热增强型表面贴装式封装
  • 脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
    • 内置微步进分度器
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    • 0.37Ω (HS + LS) 低金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET) 接通电阻(25° 时)
    • 可编程混合衰退、消隐和关闭时间
  • 对具有较低 Rds(接通)的 DRV8811 进行引脚兼容升级
  • 耐热增强型表面贴装式封装

DRV8818 可为打印机、扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成型电机驱动器解决方案。 此器件具有两个 H 桥驱动器以及步用于控制步进电机的微步进分度器逻辑。

每个输出驱动器块包含被配置为全 H 桥的 N 通道功率MOSFET 以驱动电机绕组。

一个简单的步进/方向接口可轻松连接到控制器电路。引脚支持按全步进、半步进、四分之一步进或八分之一步进 模式配置电机。衰退模式和脉宽调制(PWM) 关闭时间均可编程。

内部关断功能用于实现过流保护、短路保护、欠电压闭锁和过温保护。

DRV8818 采用PowerPAD™ 28 引脚带散热片的薄型小尺寸(HTSSOP) 封装,此封装具有PowerPAD™ (环境 友好:符合RoHS 标准且无铅/无卤素)

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一个简单的步进/方向接口可轻松连接到控制器电路。引脚支持按全步进、半步进、四分之一步进或八分之一步进 模式配置电机。衰退模式和脉宽调制(PWM) 关闭时间均可编程。

内部关断功能用于实现过流保护、短路保护、欠电压闭锁和过温保护。

DRV8818 采用PowerPAD™ 28 引脚带散热片的薄型小尺寸(HTSSOP) 封装,此封装具有PowerPAD™ (环境 友好:符合RoHS 标准且无铅/无卤素)

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DRV8818EVM — DRV8818 评估模块

DRV8818 评估模块 (EVM) 展示了来自德州仪器 (TI) 的 DRV8818 集成微步进电机驱动器的功能和性能。该 EVM 附带板载 MSP430 微处理器(已进行预编程,适合独立操作)。MSP430 的调节电压由 TPS77701 单通道 LDO 提供。此 EVM 可在 8V 至 35V 的电源电压下工作。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

SLVC415 DRV8818 Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
步进电机驱动器
DRV8818 具有电流调节功能和 1/8 微步进的 35V、2.5A 双极步进电机驱动器
硬件开发
评估板
DRV8818EVM DRV8818 评估模块
原理图

Hardware: DRV8818EVM

SLVC588.ZIP (1447 KB)
封装 引脚 下载
HTSSOP (PWP) 28 查看选项

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