ZHCS218F July   2011  – December 2015 DRV8804

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Output Drivers
      2. 7.3.2 Serial Interface Operation
      3. 7.3.3 nENBL and RESET Operation
      4. 7.3.4 Protection Circuits
        1. 7.3.4.1 Overcurrent Protection (OCP)
        2. 7.3.4.2 Thermal Shutdown (TSD)
        3. 7.3.4.3 Undervoltage Lockout (UVLO)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Motor Voltage
        2. 8.2.2.2 Drive Current
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Bulk Capacitance
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
      1. 10.3.1 Power Dissipation
      2. 10.3.2 Heatsinking
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档 
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 4 通道受保护低侧驱动器
    • 四个具有过流保护的 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
    • 集成感应钳位二极管
    • 串行接口
  • DW 封装:每通道最大驱动电流(25°C 时)为 1.5A(单通道开启时)/
    800mA(四通道开启时)
  • PWP 封装:每通道最大驱动电流(25°C 时,适当的印刷电路板 (PCB) 散热)为 2A(单通道开启时)/
    1A(四通道开启时)
  • 运行电源电压范围:8.2V 至 60V
  • 耐热增强型表面贴装

应用

  • 继电器驱动器
  • 单极步进电机驱动器
  • 螺线管驱动器
  • 常见低侧开关 应用

说明

DRV8804 提供了一个具有过流保护的 4 通道低侧驱动器。它具有内置的用来钳制由电感负载生成的关闭瞬态的二极管,可被用于驱动单极步进电机、直流电机、继电器、螺线管、或者其它负载。

在小尺寸集成电路 (SOIC) (DW) 封装内,在 25°C时,DRV8804 每通道可提供高达 1.5A (一个通道接通)或者 800mA (所有通道接通)的持续输出电流。在散热型薄型小尺寸 (HTSSOP) (PWP) 封装内,在 25°C 且具有合适的 PCB 散热的时候,它每通道能够提供高达 2A (一个通道接通)或者 1A (四个通道接通)的持续输出电流。

提供一个含串行数据输出的串行接口,此接口可被菊花链到多重器件以使用一个串行接口对这些器件进行控制。

内置的关断功能可提供过流保护、短路保护、欠压闭锁和过热保护,具体故障由故障输出引脚来指示。

DRV8804 采用 20 引脚耐热增强型 SOIC 封装和 16 引脚 HTSSOP 封装(环境友好型:符合RoHS 标准且无锑/无溴)。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
DRV8804 SOIC (20) 12.80mm x 7.50mm
HTSSOP (16) 5.00mm x 4.40mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

DRV8804 simplified_schematic_slvsaw4.gif