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CY74FCT827T

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具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 10 通道 4.75V 至 5.25V 缓冲器

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CY74FCT827T

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产品详情

Technology family FCT Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 10 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 500 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family FCT Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 10 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 500 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Function, Pinout, and Drive Compatible With FCT, F, and AM29827 Logic
  • Reduced VOH (Typically = 3.3 V) Versions of Equivalent FCT Functions
  • Edge-Rate Control Circuitry for Significantly Improved Noise Characteristics
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 3-State Outputs
  • Matched Rise and Fall Times
  • Fully Compatible With TTL Input and Output Logic Levels
  • CY54FCT827T
    • 32-mA Output Sink Current
    • 12-mA Output Source Current
  • CY74FCT827T
    • 64-mA Output Sink Current
    • 32-mA Output Source Current
  • Function, Pinout, and Drive Compatible With FCT, F, and AM29827 Logic
  • Reduced VOH (Typically = 3.3 V) Versions of Equivalent FCT Functions
  • Edge-Rate Control Circuitry for Significantly Improved Noise Characteristics
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 3-State Outputs
  • Matched Rise and Fall Times
  • Fully Compatible With TTL Input and Output Logic Levels
  • CY54FCT827T
    • 32-mA Output Sink Current
    • 12-mA Output Source Current
  • CY74FCT827T
    • 64-mA Output Sink Current
    • 32-mA Output Source Current

The \x92FCT827T devices are 10-bit bus drivers that provide high-performance bus-interface buffering for wide data/address paths or buses carrying parity. The 10-bit buffers have NANDed output enables for maximum control flexibility. The \x92FCT827T devices are designed for high-capacitance-load drive capability, while providing low-capacitance bus loading at both inputs and outputs. All outputs are designed for low-capacitance bus loading in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The \x92FCT827T devices are 10-bit bus drivers that provide high-performance bus-interface buffering for wide data/address paths or buses carrying parity. The 10-bit buffers have NANDed output enables for maximum control flexibility. The \x92FCT827T devices are designed for high-capacitance-load drive capability, while providing low-capacitance bus loading at both inputs and outputs. All outputs are designed for low-capacitance bus loading in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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用户指南 CYFCT Parameter Measurement Information 2001年 4月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

CY74FCT827T Behavioral SPICE Model

SCCM016.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 下载
SOIC (DW) 24 查看选项
SSOP (DBQ) 24 查看选项
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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