CSD95372AQ5M

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具有温度检测功能的 60A 同步降压 NexFET™ 功率级

产品详情

VDS (V) 25 Power loss (W) 3.3 Ploss current (A) 30 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 60 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VDS (V) 25 Power loss (W) 3.3 Ploss current (A) 30 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 60 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Ultra-low inductance package Rating Catalog
LSON-CLIP (DQP) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60A 持续运行电流能力
  • 30A 电流下 92.4% 的系统效率
  • 电流 30A 时 3.3W 的超低功率损耗
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 - 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 模拟温度输出
  • 输入电压高达 16V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素

应用范围

  • 多相位同步降压转换器
    • 高频应用
    • 高电流、低占空比应用
  • 负载点直流到直流转换器
  • 内存和图形卡
  • 针对
    内核电压 (V-Core) 同步降压转换器的台式机和服务器 VR11.x 和 VR12.x

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 60A 持续运行电流能力
  • 30A 电流下 92.4% 的系统效率
  • 电流 30A 时 3.3W 的超低功率损耗
  • 高频运行(高达 2MHz)
  • 高密度 - 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 模拟温度输出
  • 输入电压高达 16V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举开关
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素

应用范围

  • 多相位同步降压转换器
    • 高频应用
    • 高电流、低占空比应用
  • 负载点直流到直流转换器
  • 内存和图形卡
  • 针对
    内核电压 (V-Core) 同步降压转换器的台式机和服务器 VR11.x 和 VR12.x

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CSD95372AQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

CSD95372AQ5M NexFET 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD95372AQ5M 同步降压 NexFET 功率级 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2015年 7月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

CSD95372AQ5M PSpice Model

SLPM113.ZIP (21 KB) - PSpice Model
封装 引脚 下载
LSON-CLIP (DQP) 12 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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