ZHCSG79 April 2017 CSD88599Q5DC

PRODUCTION DATA. 

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2Recommended Operating Conditions
    3. 5.3Power Block Performance
    4. 5.4Thermal Information
    5. 5.5Electrical Characteristics
    6. 5.6Typical Power Block Device Characteristics
    7. 5.7Typical Power Block MOSFET Characteristics
  6. 6Application and Implementation
    1. 6.1Application Information
    2. 6.2Brushless DC Motor With Trapezoidal Control
    3. 6.3Power Loss Curves
    4. 6.4Safe Operating Area (SOA) Curve
    5. 6.5Normalized Power Loss Curves
    6. 6.6Design Example - Regulate Current to Maintain Safe Operation
    7. 6.7Design Example - Regulate Board and Case Temperature to Maintain Safe Operation
      1. 6.7.1Operating Conditions
      2. 6.7.2Calculating Power Loss
      3. 6.7.3Calculating SOA Adjustments
  7. 7Layout
    1. 7.1Layout Guidelines
      1. 7.1.1Electrical Performance
      2. 7.1.2Thermal Considerations
    2. 7.2Layout Example
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1接收文档更新通知
    2. 8.2社区资源
    3. 8.3商标
    4. 8.4静电放电警告
    5. 8.5Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1Q5DC 封装尺寸
    2. 9.2焊盘图案建议
    3. 9.3模版建议

特性

  • 半桥电源块
  • 高密度 5mm × 6mm SON 封装
  • 低 RDS(ON),可实现最小的传导损耗
    • 电流为 30A 时,PLoss 为 3.0W
  • DualCool™热增强型封装
  • 超低电感封装
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 无铅引脚镀层

应用

  • 用于无刷直流电机控制的三相桥
  • 多达 12s 电池的电动工具
  • 其他半桥和全桥拓扑
  • 电源块原理图

    CSD88599Q5DC Schematic_r2.gif

说明

CSD88599Q5DC 60V 电源块是用于高电流电机控制应用的经优化设计,这些 应用包括手持无线园艺和电动工具等。该器件利用 TI 的堆叠裸片技术,以最大限度地减小寄生电感,同时在节省空间的热增强型 DualCool™5mm × 6mm 封装中提供完整的半桥。利用暴露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用将热量从封装顶部吸收并将其从 PCB 带走,从而在许多电机控制 应用要求的较高电流下实现出色的热性能。

底视图.........

CSD88599Q5DC BotView.gif

顶视图.........

CSD88599Q5DC TopView_r2.gif

器件信息

器件数量包装介质封装运输
CSD88599Q5DC250013 英寸卷带SON
5.00mm × 6.00mm
塑料封装
卷带封装
CSD88599Q5DCT2507 英寸卷带

典型电路

CSD88599Q5DC Application_Dwg_r3.gif

功率损耗与输出电流

CSD88599Q5DC D000a_SLPS597.gif