ZHCSGQ9 September   2017 CSD87503Q3E

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     顶视图
    2.     电路图像
    3.     RDD(on) 与 VGS 之间的关系
  4. 4修订历史记录
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3 封装尺寸
    2. 7.2 建议 PCB 布局
    3. 7.3 建议模板开口

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 Q3 封装尺寸

CSD87503Q3E Mechanical.png
  1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和公差值符合 ASME Y14.5M 标准。
  2. 本图如有变更，恕不另行通知。
  3. 封装散热盘必须在印刷电路板上焊接，包装散热和机械性能。

Table 1. 引脚配置

位置名称
引脚 1 栅极 1
引脚 2 共源极
引脚 3 栅极 2
引脚 4 共源极
引脚 5、6 漏极 2
引脚 7、8 漏极 1