ZHCSDH9B March   2015  – August 2016 CSD19536KTT

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 KTT 封装尺寸
    2. 7.2 推荐的 PCB 布局
    3. 7.3 建议模版开孔

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KTT|2
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械、封装和可订购信息

以下页面包括机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据发生变化时，我们可能不会另行通知或修订此文档。如欲获取此产品说明书的浏览器版本，请参阅左侧的导航栏。

7.1 KTT 封装尺寸

CSD19536KTT Mech_r2.png

注：

  1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
  2. 本图纸如有变更，恕不通知。
  3. 来自 不同装配现场的产品可能不具备某些特性，形状也可能有所不同。

Table 1. 引脚配置

位置 名称
引脚 1 栅极
引脚 2 / 标签 漏极
引脚 3 源极

7.2 推荐的 PCB 布局

CSD19536KTT PCB.png

注：

  1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。有关详细信息，请参阅德州仪器 (TI) 文献编号 SLMA002 (www.ti.com/cn/lit/slma002) 和 SLMA004 (www.ti.com/cn/lit/slma004)。

7.3 建议模版开孔

CSD19536KTT Stencil.png

注：

  1. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。
  2. 在电路板装配现场，对于模板设计可能有不同的建议。