ZHCSGE6A February   2017  – July 2017 CSD17318Q2

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Characteristics
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 社区资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 Glossary
  7. 7机械数据
    1. 7.1 Q2 封装尺寸
      1. 7.1.1 建议 PCB 布局
      2. 7.1.2 推荐的模版布局
    2. 7.2 Q2 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 机械数据

7.1 Q2 封装尺寸

CSD17318Q2 Mech.png
  1. 所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和容限值遵循 ASME Y14.5M。
  2. 本图纸如有变更，恕不通知。
  3. 封装散热盘必须在印刷电路板上焊接，包装散热和机械性能。

7.1.1 建议 PCB 布局

CSD17318Q2 PCB1.png
CSD17318Q2 PCB2.png
  1. 此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。更多信息，请参见《QFN/SON PCB 连接》（文献编号：SLUA271）。

7.1.2 推荐的模版布局

CSD17318Q2 Stencil.png
  1. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割窗孔将提供更佳的焊锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。

7.2 Q2 卷带信息

CSD17318Q2 M0168-01_LPS235.gif

NOTES:

1. 测自链齿孔中心线到孔眼中心线。
2. 10 个链齿孔的累积容差为 ±0.20。
3. 提供了其他材料。
4. 卷带的 SR 典型值最大为 109 OHM/SQ。
5. 所有尺寸单位均为 mm，除非另有说明。