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CD74HCT258

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具有反向三态输出的高速 CMOS 逻辑四路双输入多路复用器

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Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 下载
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应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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