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Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 18 Supply current (max) (µA) 120 IOH (max) (mA) -3.1 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Input clamp diode, Standard speed (tpd > 50ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 18 Supply current (max) (µA) 120 IOH (max) (mA) -3.1 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Input clamp diode, Standard speed (tpd > 50ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • CD4049UB 反相
  • CD4050B 同相
  • 用于驱动 2 个 TTL 负载的高灌电流
  • 高电平至低电平逻辑转换
  • 在 20V 静态电流下经过 100% 测试
  • 在全封装温度范围内,18V 时的最大输入电流为 1µA;18V 和 25°C 时为 100nA
  • 5V、10V 和 15V 参数额定值
  • CD4049UB 反相
  • CD4050B 同相
  • 用于驱动 2 个 TTL 负载的高灌电流
  • 高电平至低电平逻辑转换
  • 在 20V 静态电流下经过 100% 测试
  • 在全封装温度范围内,18V 时的最大输入电流为 1µA;18V 和 25°C 时为 100nA
  • 5V、10V 和 15V 参数额定值

CD4049UB 和 CD4050B 器件为反相和同相六路缓冲器,仅使用一个电源电压 (VCC) 即可实现逻辑电平转换。使用这些器件进行逻辑电平转换时,输入信号高电平 (VIH) 可以超过 VCC 电源电压用于逻辑电平转换。这些器件可用作 CMOS 至 DTL 或 TTL 转换器,并可直接驱动两个 DTL 或 TTL 负载。(VCC = 5V、 VOL ≤ 0.4V 且 IOL ≥ 3.3mA。)

CD4049UB 和 CD4050B 器件为反相和同相六路缓冲器,仅使用一个电源电压 (VCC) 即可实现逻辑电平转换。使用这些器件进行逻辑电平转换时,输入信号高电平 (VIH) 可以超过 VCC 电源电压用于逻辑电平转换。这些器件可用作 CMOS 至 DTL 或 TTL 转换器,并可直接驱动两个 DTL 或 TTL 负载。(VCC = 5V、 VOL ≤ 0.4V 且 IOL ≥ 3.3mA。)

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

CD4050B PSPICE Model (Rev. A)

SCHM018A.ZIP (7 KB) - PSpice Model
封装 引脚 下载
PDIP (N) 16 查看选项
SOIC (D) 16 查看选项
SOIC (DW) 16 查看选项
SOP (NS) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频