产品详情

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 12 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 0.62 IOH (max) (mA) -0.75 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 20 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 12 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 0.62 IOH (max) (mA) -0.75 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 20 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CDIP_SB (JD) 14 138.9395 mm² 18.55 x 7.49
  • Quiescent current specified to 15V
  • Maximum input leakage of 1 uA at 15 V (full package-temperature range)
  • 1-V noise margin (full package-temperature range)

  • Quiescent current specified to 15V
  • Maximum input leakage of 1 uA at 15 V (full package-temperature range)
  • 1-V noise margin (full package-temperature range)

The TI-CD4011A, CD4012A, and CD4023A NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates

These types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (D and F suffixes), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead ceramic flat packages (K suffix), and in chip form (H suffix).

The TI-CD4011A, CD4012A, and CD4023A NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates

These types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (D and F suffixes), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead ceramic flat packages (K suffix), and in chip form (H suffix).

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CMOS NAND Gates 数据表 2001年 11月 15日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001年 12月 3日

设计和开发

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封装 引脚 下载
CDIP (J) 14 查看选项
CDIP_SB (JD) 14 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频