CC2652RB (预发布)

SimpleLink™ 无晶体 BAW 无线 MCU

 

质量和环境数据

型号 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 的材料成分 DPPM / MTBF / FIT 率 资质摘要 正在进行的可靠性监控
CC2652RB1FRGZR     TBD   Call TI   Call TI 查看   查看 查看
XCC2652RBRGZR     TBD   Call TI   Call TI 查看   查看 查看

* 计划的环保分级:无铅 (RoHS)、无铅(RoHS 豁免)或绿色环保(RoHS 和无 Sb/Br)- 请单击上表中产品目录明细的“查看”链接,以获得最新供货信息和附加产品目录明细。

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