ZHCS336C June   2011  – October 2016

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Characteristics - AC SPI Data Interface
    7. 6.7 Vertical Communications Bus
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Analog-to-Digital Conversion (ADC)
        1. 7.3.1.1  General Features
        2. 7.3.1.2  3-to-6 Series Cell Configuration
        3. 7.3.1.3  Cell Voltage Measurements
        4. 7.3.1.4  GPAI or VBAT Measurements
          1. 7.3.1.4.1 Converting GPAI Result to Voltage
          2. 7.3.1.4.2 Converting VBAT Result to Voltage
        5. 7.3.1.5  Temperature Measurement
          1. 7.3.1.5.1 External Temperature Sensor Support (TS1+, TS1-, TS2+, and TS2-)
          2. 7.3.1.5.2 Converting TSn Result to Voltage (Ratio)
        6. 7.3.1.6  ADC Band-Gap Voltage Reference
        7. 7.3.1.7  Conversion Control
          1. 7.3.1.7.1 Convert Start
            1. 7.3.1.7.1.1 Hardware Start
            2. 7.3.1.7.1.2 Firmware Start
          2. 7.3.1.7.2 Data Ready
          3. 7.3.1.7.3 ADC Channel Selection
          4. 7.3.1.7.4 Conversion Time Control
          5. 7.3.1.7.5 Automatic Versus Manual Control
        8. 7.3.1.8  Secondary Protection
          1. 7.3.1.8.1 Protector Functionality
            1. 7.3.1.8.1.1 Using the Protector Functions With 3-5 Cells
        9. 7.3.1.9  Cell Overvoltage Fault Detection (COV)
        10. 7.3.1.10 Cell Undervoltage Fault Detection (CUV)
        11. 7.3.1.11 Overtemperature Detection
          1. 7.3.1.11.1 Ratiometric Sensing
          2. 7.3.1.11.2 Thermistor Power
          3. 7.3.1.11.3 Thermistor Input Conditioning
        12. 7.3.1.12 Fault and Alert Behavior
          1. 7.3.1.12.1 Fault Recovery Procedure
        13. 7.3.1.13 Secondary Protector Built-In Self-Test Features
      2. 7.3.2 Cell Balancing
        1. 7.3.2.1 Cell Balance Control Safety Timer
      3. 7.3.3 Other Features and Functions
        1. 7.3.3.1 Internal Voltage Regulators
          1. 7.3.3.1.1 Internal 5-V Analog Supply
          2. 7.3.3.1.2 Internal 5-V Digital Supply
          3. 7.3.3.1.3 Low-Dropout Regulator (REG50)
          4. 7.3.3.1.4 Auxiliary Power Output (AUX)
        2. 7.3.3.2 Undervoltage Lockout and Power-On Reset
          1. 7.3.3.2.1 UVLO
          2. 7.3.3.2.2 Power-On Reset (POR)
          3. 7.3.3.2.3 Reset Command
        3. 7.3.3.3 Thermal Shutdown (TSD)
        4. 7.3.3.4 GPIO
      4. 7.3.4 Communications
        1. 7.3.4.1 SPI Communications - Device to Host
      5. 7.3.5 Device-to-Device Vertical Bus (VBUS) Interface
      6. 7.3.6 Packet Formats
        1. 7.3.6.1 Data Read Packet
        2. 7.3.6.2 Data Write Packet
        3. 7.3.6.3 Broadcast Writes
        4. 7.3.6.4 Communications Packet Structure
        5. 7.3.6.5 CRC Algorithm
        6. 7.3.6.6 Data Packet Usage Examples
      7. 7.3.7 Device Addressing
      8. 7.3.8 Changes and Enhancements for bq76PL536A
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 SLEEP Functionality
        1. 7.4.1.1 SLEEP State Entry (Bit Set)
        2. 7.4.1.2 Sleep State Exit (Bit Reset)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Programming the EPROM Configuration Registers
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1  I/O Register Details
      2. 7.6.2  Register Types
        1. 7.6.2.1 Read-Only (Group 1)
        2. 7.6.2.2 Read / Write (Group 2)
        3. 7.6.2.3 Read / Write, Initialized From EPROM (Group3)
        4. 7.6.2.4 Error Checking and Correcting (ECC) EPROM
      3. 7.6.3  Register Details
        1. 7.6.3.1 DEVICE_STATUS Register (0x00)
      4. 7.6.4  GPAI (0x01, 0x02) Register
      5. 7.6.5  VCELLn Register (0x03…0x0e)
      6. 7.6.6  TEMPERATURE1 Register (0x0f, 0x10)
      7. 7.6.7  TEMPERATURE2 Register (0x11, 0x12)
      8. 7.6.8  ALERT_STATUS Register (0x20)
      9. 7.6.9  FAULT_STATUS Register (0x21)
      10. 7.6.10 COV_FAULT Register (0x22)
      11. 7.6.11 CUV_FAULT Register (0x23)
      12. 7.6.12 PARITY_H Register (0x24) (PRESULT_A (R/O))
      13. 7.6.13 PARITY_H Register (0x25) (PRESULT_B (R/O))
      14. 7.6.14 ADC_CONTROL Register (0x30)
      15. 7.6.15 IO_CONTROL Register (0x31)
      16. 7.6.16 CB_CTRL Register (0x32)
      17. 7.6.17 CB_TIME Register (0x33)
      18. 7.6.18 ADC_CONVERT Register (0x34)
      19. 7.6.19 SHDW_CTRL Register (0x3a)
      20. 7.6.20 ADDRESS_CONTROL Register (0x3b)
      21. 7.6.21 RESET Register (0x3c)
      22. 7.6.22 TEST_SELECT Register (0x3d)
      23. 7.6.23 E_EN Register (0x3f)
      24. 7.6.24 FUNCTION_CONFIG Register (0x40)
      25. 7.6.25 IO_CONFIG Register (0x41)
      26. 7.6.26 CONFIG_COV Register (0x42)
      27. 7.6.27 CONFIG_COVT Register (0x43)
      28. 7.6.28 CONFIG_UV Register (0x44)
      29. 7.6.29 CONFIG_CUVT Register (0x45)
      30. 7.6.30 CONFIG_OT Register (0x46)
      31. 7.6.31 CONFIG_OTT Register (0x47)
      32. 7.6.32 USERx Register (0x48-0x4b) (USER1-4)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Anti-Aliasing Filter
      2. 8.1.2 Host SPI Interface Pin States
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Other Schematics
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Decoupling
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持 3 至 6 节电芯以及所有化合成分
  • 热插拔
  • 用于数据通信的高速串行外设接口 (SPI)
  • 支持垂直堆叠的接口
  • 设备之间无需隔离组件
  • 工业温度范围：–40°C 至 85°C
  • 高精度模数转换器 (ADC)：
    • ±1mV 典型精度
    • 14 位分辨率，6µs 转换时间
    • 9 个 ADC 输入：其中 6 个用于电芯电压（或 6 电芯砖型电压）、2 个用于温度、1 个为通用输入
    • 支持同步测量的专用引脚
  • 配置数据存储在具有差错校验/纠正 (ECC) 功能的一次性可编程 (OTP) 寄存器中
  • 内置比较器（二级保护器）支持：
    • 过压和欠压保护
    • 过热保护
    • 可编程的阈值和延迟时间
    • 专用故障输出信号
  • 支持安全超时功能的电芯均衡控制输出
    • 通过外部组件设置均衡电流
  • 电源电压范围：6V 至 30V（连续电压），峰值电压为 36V
  • 低功耗：
    • 休眠电流典型值为 12µA，空闲电流典型值为 45µA
  • 集成 5V、3mA 高精度 LDO

2 应用

  • 不间断电源系统 (UPS)
  • 电动自行车和电动踏板车
  • 大型电池系统

3 说明

bq76PL536A 器件是一款用于 3 至 6 节串联锂离子电池的可堆叠电池监视器和保护器。bq76PL536A 集成有模拟前端 (AFE) 与高精度模数转换器 (ADC)，共同用于实现对电池电芯电压的精确测量。温度使用一个单独的 ADC 进行测量。

除了测量温度外，该器件还能够为各个通道提供过压和欠压监控保护。该器件通过非易失性存储器来存储用户可编程的保护阈值和延迟时间。一旦超出其中某个阈值，就会输出故障信号。

通过堆叠 bq76PL536A 器件，可支持由 192 个电芯组成的叠层电池。所有器件通过高速 SPI 接口进行连接。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
bq76PL536A HTQFP (64) 10.00mm x 10.00mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

bq76PL536A sys_conn_LUSAD3.gif