BQ500101

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NexFET 功率级

产品详情

VDS (V) 30 Ploss current (A) 5
VDS (V) 30 Ploss current (A) 5
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 5A 电流时系统效率达 98%
  • 最大额定持续电流 10A,峰值 15A
  • 高频工作(高达 600kHz)
  • 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 3.5mm x 4.5mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 输入电压高达 24V
  • 集成型自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层
  • 无卤素
  • 包含高效栅极驱动器和场效应管 (FET) 的优化型功率级
  • 针对 15W 无线电源发射器设计进行了优化

应用

  • 用于 15W 或 5W 系统的无线电源发射器,符合 WPC (Qi) 1.2 规范
  • 专用无线充电器和发射器
  • 以无线方式供电的工业和医疗系统
  • 更多相关信息,请访问 www.ti.com/wirelesspower

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • 5A 电流时系统效率达 98%
  • 最大额定持续电流 10A,峰值 15A
  • 高频工作(高达 600kHz)
  • 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 3.5mm x 4.5mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 输入电压高达 24V
  • 集成型自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层
  • 无卤素
  • 包含高效栅极驱动器和场效应管 (FET) 的优化型功率级
  • 针对 15W 无线电源发射器设计进行了优化

应用

  • 用于 15W 或 5W 系统的无线电源发射器,符合 WPC (Qi) 1.2 规范
  • 专用无线充电器和发射器
  • 以无线方式供电的工业和医疗系统
  • 更多相关信息,请访问 www.ti.com/wirelesspower

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bq500101 NexFET功率级针对涵盖 WPC v1.2 中等功率规范的无线电源 应用 进行了优化。该器件既可用于固定频率发射器类型中的电源轨电压控制,也可用于固定频率和频率可变两种发射器类型中的线圈驱动器。这个组合在小型 3.5mm x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效率和高速开关功能的器件。此外,印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

bq500101 NexFET功率级针对涵盖 WPC v1.2 中等功率规范的无线电源 应用 进行了优化。该器件既可用于固定频率发射器类型中的电源轨电压控制,也可用于固定频率和频率可变两种发射器类型中的线圈驱动器。这个组合在小型 3.5mm x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效率和高速开关功能的器件。此外,印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 bq500101 NexFET功率级 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 3月 9日
EVM 用户指南 bq501210 bqTESLA™ Wireless Power TX EVM 2016年 6月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

BQ500101 PSpice Transient Model

SLPM277.ZIP (49 KB) - PSpice Model
仿真模型

BQ500101 TINA-TI Reference Design

SLPM275.TSC (179 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

BQ500101 TINA-TI Transient Spice Model

SLPM276.ZIP (51 KB) - TINA-TI Spice Model
封装 引脚 下载
VSON-CLIP (DPC) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频