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BQ25618

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采用 WCSP 封装、具有 20mA 终止电流和 1A 升压电流的 I2C 控制型 1.5A 单节降压型电池充电器

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功能与比较器件相同但引脚有所不同
BQ25628 正在供货 具有升压模式和 ADC 的 I²C 控制型 18V 最大输入、2A 单节电池充电器 This product is a 2-A buck charger with low battery leakage current and Ilim pin
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产品详情

Number of series cells 1 Charge current (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 13.5 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.52 Absolute max Vin (max) (V) 22 Control topology Switch-Mode Buck Control interface I2C Features BAT temp thermistor monitoring (JEITA profile), IC thermal regulation, IINDPM (Input current limit), Input OVP, Power Path, USB OTG integrated, VINDPM (Input voltage threshold to maximize adaptor power) Vin (min) (V) 3.9 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of series cells 1 Charge current (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 13.5 Cell chemistry Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4 Battery charge voltage (min) (V) 3.5 Battery charge voltage (max) (V) 4.52 Absolute max Vin (max) (V) 22 Control topology Switch-Mode Buck Control interface I2C Features BAT temp thermistor monitoring (JEITA profile), IC thermal regulation, IINDPM (Input current limit), Input OVP, Power Path, USB OTG integrated, VINDPM (Input voltage threshold to maximize adaptor power) Vin (min) (V) 3.9 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 30 5.71999999999999912 mm² 2.2 x 2.5999999999999996
  • 单芯片解决方案,可以通过适配器或电池为可穿戴附件充电
  • 高效 1.5MHz 同步开关模式降压充电器
    • 0.5A 时充电效率为 95.5%,1A 时充电效率为 94.5%
    • ±0.5% 充电电压调节(10mV 阶跃)
    • 充电电压、电流和温度阈值的 I2C 可编程 JEITA 曲线
    • 高精度低终止电流 20mA±10mA
    • 2.5 x 2.0 x 1.0mm3 的小电感器尺寸
  • 输出范围为 4.6V 至 5.15V 的升压模式
    • 在 1A 输出下具有 94% 的升压效率
    • 集成控制功能,可实现充电模式与升压模式间的切换
    • PMID_GOOD 引脚控制外部 PMOS FET,用于针对故障情况提供保护
  • 单个输入,支持 USB 输入以及高电压适配器或无线电源
    • 支持 4V 至 13.5V 输入电压范围,绝对最大输入额定值为 22V
    • 通过 I2C(100mA 至 3.2A,100mA/阶跃) 实现可编程输入电流限制 (IINDPM)
    • 通过 高达 5.4V 的输入电压限制 (VINDPM) 进行最大功率跟踪
    • 通过 VINDPM 阈值自动跟踪电池电压
  • 窄 VDC (NVDC) 电源路径管理
    • 无需电池或使用深度放电的电池即可使系统瞬时启动
  • 灵活的 I2C 配置和自主充电,可实现出色的系统性能
  • 高集成度包括所有 MOSFET、电流感应和环路补偿
  • 低 RDSON 19.5mΩ BATFET,可更大程度地降低充电损耗和延长电池运行时间
    • 提供用于运输模式的 BATFET 控制,以及使用和不使用适配器的完全系统复位功能
  • 运输模式下具有 7µA 低电池泄漏电流
  • 在系统待机时具有 9.5µA 的低电池泄漏电流
  • 高精度电池充电曲线
    • ±6% 充电电流调节
    • ±7.5% 输入电流调节
    • 远程电池检测,可更快地进行充电
    • 用于电池完全充电的可编程充电完成计时器
  • 安全相关认证:
    • 经 IEC 62368-1 CB 认证
  • 单芯片解决方案,可以通过适配器或电池为可穿戴附件充电
  • 高效 1.5MHz 同步开关模式降压充电器
    • 0.5A 时充电效率为 95.5%,1A 时充电效率为 94.5%
    • ±0.5% 充电电压调节(10mV 阶跃)
    • 充电电压、电流和温度阈值的 I2C 可编程 JEITA 曲线
    • 高精度低终止电流 20mA±10mA
    • 2.5 x 2.0 x 1.0mm3 的小电感器尺寸
  • 输出范围为 4.6V 至 5.15V 的升压模式
    • 在 1A 输出下具有 94% 的升压效率
    • 集成控制功能,可实现充电模式与升压模式间的切换
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  • 单个输入,支持 USB 输入以及高电压适配器或无线电源
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    • 通过 I2C(100mA 至 3.2A,100mA/阶跃) 实现可编程输入电流限制 (IINDPM)
    • 通过 高达 5.4V 的输入电压限制 (VINDPM) 进行最大功率跟踪
    • 通过 VINDPM 阈值自动跟踪电池电压
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  • 低 RDSON 19.5mΩ BATFET,可更大程度地降低充电损耗和延长电池运行时间
    • 提供用于运输模式的 BATFET 控制,以及使用和不使用适配器的完全系统复位功能
  • 运输模式下具有 7µA 低电池泄漏电流
  • 在系统待机时具有 9.5µA 的低电池泄漏电流
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    • ±6% 充电电流调节
    • ±7.5% 输入电流调节
    • 远程电池检测,可更快地进行充电
    • 用于电池完全充电的可编程充电完成计时器
  • 安全相关认证:
    • 经 IEC 62368-1 CB 认证

BQ25618/619 将充电、升压转换器和电压保护功能集成在单个器件中。该器件为开关充电器提供了业界最低的终端电流,从而以最大电池容量为可穿戴设备充电。BQ25618/619 具有出色的低静态电流,可在运输模式下将电池泄漏降低至 6uA,从而节约电池电量,将器件的货架期延长一倍。BQ25619 采用 4x4 QFN 封装,以便于布局。BQ25618 采用 2.0x2.4mm2 WCSP 封装,以支持空间受限的设计。

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用户指南 BQ25618 BMS024 Evaluation Module 2019年 9月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

BQ25618EVM — BQ25618EVM

The BQ25618EVM is an evaulation module (EVM) used to test the BQ25618 device, a 1.5-A single-cell battery charger optimized for power bank applications in low power portable designs. The OTG reverse synchronous boost operation and forward buck mode operation allows for control over power (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

BQ256XXSW-LINUX — 适用于 BQ256XX 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 BQ256XX 系列 I2C 控制型、单节电池、开关模式电池充电管理和系统电源路径管理 IC。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与电源子系统进行通信。

Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供:
可通过 git.ti.com 获取:否

Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. drivers/power/supply/bq256xx_charger.c

源文件

drivers/power/supply/bq256xx_charger.c

启用驱动程序支持

使用“make menuconfig”(也可以使用“make (...)

封装 引脚 下载
DSBGA (YFF) 30 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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