产品详情

Device type Current sensing Peak-to-peak input voltage range (V) 0.25 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1500 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7000 CMTI (min) (kV/µs) 15, 75 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5 Input offset (±) (max) (V) 0.0002, 0.002 Input offset drift (±) (typ) (V/°C) 0.000001, 0.0000013 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Device type Current sensing Peak-to-peak input voltage range (V) 0.25 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1500 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7000 CMTI (min) (kV/µs) 15, 75 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5 Input offset (±) (max) (V) 0.0002, 0.002 Input offset drift (±) (typ) (V/°C) 0.000001, 0.0000013 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • ±250mV 输入电压范围,针对使用分流电阻器测量电流进行了优化
  • 固定增益:8.2
  • 低直流误差:
    • AMC1300B:
      • 失调电压误差:±0.2mV(最大值)
      • 温漂:±0.9µV/°C(最大值)
      • 增益误差:±0.3%(最大值)
      • 增益漂移:±30ppm/°C(最大值)
    • AMC1300:
      • 失调电压误差:±2mV(最大值)
      • 温漂:±4µV/°C(最大值)
      • 增益误差:±1%(最大值)
      • 增益漂移:±50ppm/°C(典型值)
    • 非线性度:0.03%(最大值)
  • 高侧 3.3V 工作电压 (AMC1300B)
  • 高 CMTI:100kV/µs(最小值)(AMC1300B)
  • 低 EMI,符合 CISPR-11 和 CISPR-25 标准
  • 系统级诊断功能
  • 安全相关认证:
    • 7071-VPK 增强型隔离,符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
  • ±250mV 输入电压范围,针对使用分流电阻器测量电流进行了优化
  • 固定增益:8.2
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    • AMC1300B:
      • 失调电压误差:±0.2mV(最大值)
      • 温漂:±0.9µV/°C(最大值)
      • 增益误差:±0.3%(最大值)
      • 增益漂移:±30ppm/°C(最大值)
    • AMC1300:
      • 失调电压误差:±2mV(最大值)
      • 温漂:±4µV/°C(最大值)
      • 增益误差:±1%(最大值)
      • 增益漂移:±50ppm/°C(典型值)
    • 非线性度:0.03%(最大值)
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  • 低 EMI,符合 CISPR-11 和 CISPR-25 标准
  • 系统级诊断功能
  • 安全相关认证:
    • 7071-VPK 增强型隔离,符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01
    • 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离

AMC1300 是一款隔离式精密放大器,此放大器的输出与输入电路由抗电磁干扰性能极强的隔离栅隔开。根据 VDE V 0884-11 和 UL1577 标准,该隔离栅经认证可提供高达 5kVRMS 的增强型电隔离。与隔离式电源结合使用时,该隔离放大器可将以不同共模电压电平运行的系统的各器件隔开,并防止较低电压器件损坏。

AMC1300 的输入经过优化,可直接连接至分流电阻器或其他低电压电平信号源。该器件出色的性能可实现精确电流控制,从而降低系统级功耗,特别是对于电机控制应用,能够降低扭矩纹波。 AMC1300 的集成式共模过压和无高侧电源电压检测功能可简化系统级设计和诊断。

AMC1300 提供两种性能级别选项:AMC1300B 和 AMC1300,两者的额定扩展工业温度范围分别为 –55°C 至 +125°C 和 –40°C 至 +125°C。

AMC1300 是一款隔离式精密放大器,此放大器的输出与输入电路由抗电磁干扰性能极强的隔离栅隔开。根据 VDE V 0884-11 和 UL1577 标准,该隔离栅经认证可提供高达 5kVRMS 的增强型电隔离。与隔离式电源结合使用时,该隔离放大器可将以不同共模电压电平运行的系统的各器件隔开,并防止较低电压器件损坏。

AMC1300 的输入经过优化,可直接连接至分流电阻器或其他低电压电平信号源。该器件出色的性能可实现精确电流控制,从而降低系统级功耗,特别是对于电机控制应用,能够降低扭矩纹波。 AMC1300 的集成式共模过压和无高侧电源电压检测功能可简化系统级设计和诊断。

AMC1300 提供两种性能级别选项:AMC1300B 和 AMC1300,两者的额定扩展工业温度范围分别为 –55°C 至 +125°C 和 –40°C 至 +125°C。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMC1300EVM — 具有高 CMTI 的 AMC1300 ±250mV 输入、增强型隔离放大器评估模块

The AMC1300 evaluation module (EVM) is a platform for evaluating the AMC1300, which is a 7-kV reinforced isolation amplifier designed for use in current shunt measuring applications. AMC1300EVM allows the user to explore all the features of the AMC1300 device.

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

AMC1300 TINA-TI Reference Design

SBAM397.TSC (1853 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

AMC1300 TINA-TI SPICE Model

SBAM398.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

AMC1300 and AMC1300B-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SBAM460A.ZIP (12 KB) - PSpice Model
仿真模型

AMC13xx TINA-TI SPICE Model for Isolated Voltage-Measurement Circuit

SBAM448.TSC (43 KB) - TINA-TI Spice Model
计算工具

SBAR013 Isolated Amplifier Voltage Sensing Excel Calculator

支持的产品和硬件

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产品
隔离式放大器
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模拟工具

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设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流感应,使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (DWV) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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