66AK2H12 (正在供货)

多核 ARM+DSP 通信基础设施片上系统 (SOC)

 

质量和环境数据

型号 环保计划* 铅/焊球涂层 MSL 等级/回流焊峰 详细信息 DPPM / MTBF / FIT 率
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* 计划的环保分级:无铅 (RoHS)、无铅(RoHS 豁免)或绿色环保(RoHS 和无 Sb/Br)- 请单击上表中产品目录明细的“查看”链接,以获得最新供货信息和附加产品目录明细。

若无法在官网查询到相关信息, 请向客户支持中心寻求解决办法。