新闻稿

2016 TI 杯全国大学生物联网竞赛决赛圆满落下帷幕

由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办,全球领先模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)协办的“2016 TI杯全国大学生物联网竞赛”(以下简称“竞赛”)决赛日前于西安交通大学圆满落下帷幕。TI副总裁兼全球教育事业总裁Peter Balyta博士及TI亚太区大学计划总监王承宁博士出席了本次竞赛的闭幕式暨颁奖典礼。本着以学科竞赛推动专业建设和培养大学生创新能力的目标,2016年竞赛致力于为高质量的物联网工程专业人才培养搭建一个交流、展示及合作的平台,并推动物联网技术在相关领域的应用与发展。

基于建设国内物联网相关专业人才培养体系,鼓励学生跨越从物联网创意设计到原型实现的鸿沟,激发学生的创造、创新、创业活力,推动开展创新创业教育,助力大众创业万众创新的办赛方针,在经过线上预赛和华东、华南、华北、华中与西南、西北及东北等六个分赛区的激烈角逐后,本次竞赛共吸引了来自约500所大学、1,500支团队的7,000名学生参加。最终,来自西安交通大学的FutureEngineers团队凭借“未来空间——基于体感、语音、脑波的多功能智能家居交互系统”在全国总决赛中脱颖而出,夺得了本届TI杯的特等奖。“未来空间”是一套使用到了语音识别合成、手势感应交互以及脑电波感应科技的智能家居系统,通过赋予家居各式各样的“黑科技”,能够为老人、小孩甚至一些行动不便的人士在日常生活中带来诸多便利。此外,与往届竞赛不同的是,本届竞赛还增加了最佳人气作品的线上投票环节,经过紧张的投票与互动,来自北京理工大学Infinite Pioneers团队的“智能绘图小车”荣获了最佳人气作品奖。

物联网作为国家确立的战略新兴产业,其技术研究、产业开发、应用推广和人才培养受到了前所未有的高度重视。而作为最早进军物联网市场的全球性半导体设计制造公司之一, TI已经成为可为物联网应用提供广泛模块芯片的供应商——从节点到网关再到云端,TI都能够提供业界领先的创新产品和解决方案,例如微控制器、处理器、有线/无线连接、传感器、信号链和电源管理解决方案等。此外,TI还建立了完善的物联网生态系统,旨在帮助用户通过灵活的硬件和丰富的软件组合轻松找到满足自己需求的物联网解决方案,从而快速、便捷的开发物联网产品。在本次竞赛中,任何报名并提交完整作品设计文档的参赛团队都可以申请由TI提供的6种创新板卡套件,包括TI CC3200 LaunchPad开发板、MSP432 LaunchPad开发板和DSP开发套件等,同时,TI还提供了部分无线技术模块的选型指南,参赛者可以通过TI的网站找到芯片的参考设计,并申请样片或自行制作电路板。

TI副总裁兼全球教育事业总裁Peter Balyta博士表示:“我们非常感谢教育部和高校老师对于大学生物联网设计竞赛的支持,本届竞赛吸引了来自全国各地的优秀人才,同时也涌现出了众多的精彩创意。一直以来,TI致力于利用其领先的技术为工程专业的学生创造一个良好的实践环境,以帮助他们将课堂中所学到的知识与产业结合起来。目前,我们已经与超过100所大学在物联网教学方式上建立了合作关系,旨在为中国培养掌握先进技术且满足产业需求的人才。未来,TI将继续支持全新物联网教学资料和大规模在线开放课程的发展,让大学与产业实现真正意义的融合。”

2016年是TI大学计划进入中国的第20个年头,而作为大学计划的重要组成部分,TI杯全国大学生物联网设计竞赛也已经成功举办三届。目前,TI已经在600多所大学中建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年有超过30万名学生通过TI的实验室和各类活动进行实践。2015年8月,TI与教育部合作开展2015年产学合作育人项目,未来将陆续在各大高校开展多达23项的“产学合作专业综合改革项目”以及20项“国家大学生创新创业训练计划联合基金项目。而基于2016年7月与教育部新签署的十年战略合作备忘录,TI还将在未来继续支持教育部推动和实施高校创新创业教育改革。