ALM2403-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 提供功能安全
- 高输出电流驱动:500 mA 峰值电流(每通道)
- 取代分立式运算放大器和晶体管
- 两个电源的宽电源电压范围(最高 24 V)
- 过热关断
- 电流限制
- 实现低 IQ 应用的关断引脚
- 21MHz 增益带宽,具有 50V/µs 的压摆率
- 封装:14 引脚 HTSSOP (PWP)
ALM2403-Q1 是一款双电源运算放大器,其特性和性能使该器件更适合基于旋转变压器的应用。该器件具有高增益带宽和压摆率以及连续高输出电流驱动功能,非常适合为激励旋转变压器初级线圈提供所需的低失真和差分高振幅激励。尤其在易受故障影响的电线上驱动模拟信号时,电流限制和过热检测功能可增强整体系统稳健性。
具有散热焊盘和低 RθJA 的小型 HTSSOP 封装能够向负载提供高电流,同时更大程度地减小布板空间。ALM2403-Q1 具有更高增益带宽,该器件可配置为滤波器级,同时仍提供高输出驱动,从而显著减小旋转变压器驱动信号链的总解决方案尺寸。这种缩小的解决方案尺寸是 ALM2403-Q1 在汽车和工业应用中的一项关键优势。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常运用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算列表,从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到选择合适的电路设计元件,以稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路。
除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDM-02014 — 大功率、高性能汽车类 SiC 牵引逆变器参考设计
TIDM-02014 是一款由德州仪器 (TI) 和 Wolfspeed 开发的基于 SiC 的 800V、300kW 牵引逆变器系统参考设计,该参考设计为 OEM 和设计工程师创建高性能、高效率的牵引逆变器系统并更快地将其推向市场提供了基础。该解决方案展示了 TI 和 Wolfspeed 的牵引逆变器系统技术(包括用于驱动 Wolfspeed SiC 电源模块、具有实时可变栅极驱动强度的高性能隔离式栅极驱动器)如何通过降低电压过冲来提高系统效率。隔离式栅极驱动器与 TI 的隔离式辅助电源解决方案配合使用,可显著减小 PCB 的大小,具体来说,PCB 面积缩小 2 倍以上,高度低于 4mm (...)
设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点