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LGA (Land Grid Array) 是一种基于层压基板的封装，它使用金属焊盘代替焊球（如在BGA封装中）来进行外部电气连接。这些被称为“基板”的金属焊盘以栅格或阵列的形式排列在封装体的底部。LGA 封装基板的栅格排列可实现较高的焊盘数，从而成为对 I/O口 要求较高器件的常用封装选项。

Land Grid Array (LGA)

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