查找 TI 封装

LCC (Ceramic leadless chip carrier) 封装是一种类似于 QFN 或 QFP 的四边封装，无裸露封装轮廓外的焊盘。LCC (Ceramic leadless chip carrier) 材质，而 J 型翼状引线封装可采用塑料 (PLCC) 或陶瓷 (JLCC) 材质。

Leaded Chip Carrier (LCC)

  查找到 30 条 Leaded Chip Carrier (LCC) 相关封装结果。
您可以通过不同参数设置来优化搜索结果。