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COF (Chip on Flex) 封装是一种将裸片直接安置在柔性基板上的封装方法。客户集成方法可以使用 ACF 粘合或 ZIF（Zero Insertion Force）连接器。非常适合具有高引脚数和小间距的应用。TI 提供使用此封装类型的医用模拟前端 (AFE) 器件和数字 X 射线平板检测器 (FPD)。

Chip on Flex (COF)

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