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当前产品信息

TI 器件型号 铅涂层/焊球材料 MSL 等级/回流焊峰 组装地点 封装 | 引脚数 封装主体尺寸(mm) 器件总重 (mg) *
LMC6494AEMX/NOPB SN Level-1-260C-UNLIM Texas Instruments Electronics D | 14 8.7 x 3.9 x 1.75 152.100000

*器件总重 (mg)
汇总质量为舍入值,该值约介于具体质量值的 +/- 10% 之内。

环境等级信息

RoHS REACH 绿色环保状态 IEC 62474 DB
Yes Yes Yes Yes

组件信息

  均质材料级别 组件级别
组件 物质 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys Copper 7440-50-8 0.078534 99.998727 999987 0.051646 516
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.000001 0.001273 13 0.000001 0
Sub-Total     0.078535 100 1000000 0.051647 516
Die Attach Adhesive
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.380722 75.000049 750000 0.250373 2504
Thermoplastics Epoxy 85954-11-6 0.126907 24.999951 250000 0.083457 835
Sub-Total     0.507629 100 1000000 0.333830 3338
Lead Frame
Copper and Its Alloys Copper 7440-50-8 41.600340 96.700000 967000 27.357470 273575
Copper and Its Alloys Iron 7439-89-6 1.023876 2.380000 23800 0.673328 6733
Copper and Its Alloys Phosphorus 7723-14-0 0.012906 0.030000 300 0.008487 85
Precious Metals Silver 7440-22-4 0.331254 0.770000 7700 0.217841 2178
Zinc and Its Alloys Zinc 7440-66-6 0.051624 0.120000 1200 0.033949 339
Sub-Total     43.020000 100 1000000 28.291072 282911
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys Tin 7440-31-5 3.010000 100.000000 1000000 1.980000 19795
Sub-Total     3.010000 100 1000000 1.980000 19795
Mold Compound
Other Inorganic Materials Fused Silica 60676-86-0 92.243303 89.000000 890000 60.661598 606616
Other Nonferrous Metals and Alloys Metal Hydroxide Trade Secret 3.109325 3.000000 30000 2.044773 20448
Thermoplastics Epoxy 85954-11-6 8.291533 8.000000 80000 5.452728 54527
Sub-Total     103.644161 100 1000000 68.159099 681591
Semiconductor Device
Ceramics / Glass Doped Silicon 7440-21-3 1.801780 100.000000 1000000 1.184900 11849
Sub-Total     1.801780 100 1000000 1.184900 11849

Total

    152.062105     100 1000000

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