C6000 多核 DSP + ARM SoC

TI DSP + ARM 處理器包括各種元件選擇,這些元件以最低的功率級別和成本提供最高的性能。從單核 ARM9 + C674x DSP 到四核 ARM Cortex®-A15 + 8xC66x DSP 內核,TI DSP + ARM 解決方案擁有強大陣容。

通過整合ARM 和 DSP 內核可實現許多系統優點,包括成本、功耗和節省面積。TI ARM + DSP 解決方案經過優化,適用於嵌入式系統,著重於節能和實時性能。

C6000<br>DSP + ARM SoC<br>性能

性能範圍

  • 從 456MHz 至 1.2GHz 的 ARM 和 DSP 性能
  • 高達 200 GFLOPS
  • 單核到多核 ARM Cortex-A15
C6000<br>DSP + ARM SoC<br>差異化外接設備

高性能、
低功耗/低成本
應用

Cortex-A15 系列

Cortex-A15

利用TI系統單晶片 (SoC) 處理器的創新設計方法,這種獨特的架構和設計方法組合可在不降級的情況下充分利用所有內核和介面。

Key peripherals

  • Gb乙太網路交换器
  • RapidIO
  • PCie Gen 2.0

C6000 DSP+ARM 元件

  OMAP-L138 66AK2G02 66AK2E05 66AK2L06 66AK2H14
内核數
(最大頻率)
ARM
内核:
1 个 ARM9
(456MHz)
1 个 Cortex-A15
(600MHz)
4 个 Cortex-A15
(1.4GHz)
2 个 Cortex-A15
(1.2GHz)
4 个 Cortex-A15
(1.4GHz)
DSP
内核:
1 个 C647x
(456MHz)
1 个 C66x
(600MHz)
1 個 C66x
(1.2GHz
4 個 C66x
(1.2GHz)
8 個 C66x
(1.2GHz)
最大性能 DMIPS 456 2,100 19,600 8,400 19,600
GFLOPS 2.75 28.8 67.2 69.0 198.4
GMACS 3.65 19.2 44.8 153.6 307.2
共享 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
乙太網路 1x 10/100 1x 100/1000 8x 100/1000 4x 100/1000 4x 100/1000
10Gb 乙太網路 -- -- 2 通道 -- 2 通道
串行 RapidIO -- -- -- --
獨特的外接設備 McASP PRU-ICSS
McASP
-- JESD204B
DFE
FFT
--
外殼温度 -40°C 至 100°C -40°C 至 125°C -40°C 至 100°C
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