产品结构树

小尺寸逻辑器件 概述

小尺寸逻辑门具有尺寸较大的同类器件所拥有的所有功能,单路、双路和三路闸门功能包含在内。这些器件覆盖了 0.8V 至 5.5V 的广泛电压范围。它们具有微型封装,是手持设备和其他任何空间受限设备的绝佳之选。

TI 的新型 DPW 封装只有微小的 0.8 平方毫米,保留了传统的 0.5 毫米焊盘间距,让空间受限的设计不再拘束。LVC 系列逻辑器件现在可提供 DPW 封装方式。

LVC 小尺寸逻辑器件



1.45 x 1.0 x 0.6 [mm]
间距 0.5 [mm]



1.4 x 0.9 x 0.5 [mm]
间距 0.5 [mm]



1.2 x 0.8 x 0.5 [mm]
间距 0.4 [mm]



0.8 x 0.8 x 0.37 [mm]
间距 0.5 [mm]

功能
系列 电压 描述
AUC 0.8 – 2.7 高级 LV CMOS(最高速度)(tpd <= 3.4ns)              
AHC 2.0 – 5.5 高级 HCMOS              
LVC 1.65 – 5.5 LV CMOS(高驱动能力)(IOH/IOL = -24/24mA)          
AUP 0.8 – 3.6 高级 LP CMOS(最低功耗)(Icc <= 0.9uA)