要为应用选择理想的模拟解决方案需要将各种相互关联的要求纳入考量范围。 设计人员通常必须考虑可用电路板空间、性能目标、多资源需求、成本以及产能等要求。 可将这一种类繁多的需求精简成下列为数不多的可管理项：

• 小型封装： TI 可提供多种业界标准封装选项。 另外，TI 还拥有包括 µQFN 和 QFN 等在内的各种微小型封装。 对于板级空间占用因素非常关键的产品，TI 能够以 µQFN、QFN 或 SOT-23 封装提供类似功能。
• 性能:: TI 的标准线性产品系列可支持所有的供电电压级别和功耗要求。 种类繁多的产品选择意味着 TI 能够为任何设计方案提供具有理想性能水平的适合产品。
• 产能： TI 致力于为客户提供可加速产品上市进程且能不断满足市场需求的半导体产能。 为了支持市场对 TI 全套模拟半导体产品系列不断增长的需求，TI 在资本设备和扩大产能方面进行了大量的投入。 在这些方面的投入使 TI 能够在为期 5 到 20 年不等的产品生命周期中充分满足我们模拟产品在所需交货周期、性能、批量以及低成本方面的需求。
• 应用支持： TI 可通过 TI E2E（工程师对工程师）在线社区提供广泛的应用支持，网址为：e2e.ti.com。 设计人员在这里可以参与论坛讨论、观看视频、阅读设计说明及其他内容广泛的设计支持服务。
• 交叉参考: TI 为整个标准线性产品系列编制完成了一个大型的可搜索交叉参考数据库，能够让设计人员迅速查找到部件的第二手资料。
• 免费样片: 我们深知用户在设计过程中所花的时间和精力，因而我们通过 TI 针对标准线性产品推出的免费样片计划来提供试用机会。 既可使用产品树搜索部件并申请样片，也可点击"免费样片"。