OMAP™ 5 平台 : OMAP5432

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芯片方框图

OMAP5432 芯片方框图 - 缩略图
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OMAP5432 主要优势

  • 专为驱动移动计算设备和消费产品而设计
  • 多核 ARM® Cortex™ 处理器
      • 两个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器均具有高达 2GHz 的速度
      • 两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时响应
  • 两个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器均具有高达 2GHz 的速度
  • 两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时响应
  • 多核 POWERVR™ SGX544-MPx 图形加速器可驱动 3D 游戏和 3D 用户界面
  • 专用 TI 2D BitBlt 图形加速器
  • IVA-HD 硬件加速器可实现全高清 1080p60、多标准视频编码/解码和 1080p30 立体电影 3D (S3D)
  • 更快、更高品质的图像和视频捕捉功能,具有高达 2000 万像素(或 1200 万像素 S3D)成像和 1080p60(或 1080p30S3D)视频功能
  • 支持三个摄像机和四个显示屏同时工作
  • 封装和内存 17mm x 17mm、0.5mm 间距 BGA 双通道 DDR3/DDR3L 内存
特性 可实现
28 纳米 CMOS 低功耗处理 最高级别的处理器性能和最低功耗

具有对称多处理 (SMP) 功能的多核 ARM 架构,包含 2 个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器和 2 个 ARM Cortex-M4 处理器

  • 更高移动计算性能
  • 性能在上一代基础上提高了 2-3 倍
  • 更快的用户界面和更低功耗
  • SMP 的可扩展性能只会激活特殊工艺所需的内核
  • 管理程序中的硬件虚拟功能可实现低功耗和高性能,支持多种访客操作系统 (OS)
IVA 3 HD 多媒体加速器
  • 全高清 1080p60 多标准视频编码/解码
  • 硬连线编解码器可在低功耗级别下提供高性能
  • 可编程 DSP 为未来编解码器提供了灵活性
  • 支持高清立体电影 3D 编码/解码 (1080p30)
Multi-Imagination Technologies 的 POWERVR™ SGX544-MPx 图形内核
  • 性能在上一代基础上提高了 5 倍
  • 引人注目的 3D 图形界面
  • 支持更高每秒帧速度下的超大屏幕,并且功耗比以前的内核更低
    支持所有主要 API,其中包括:OpenGL® ES v2.0、OpenGL® ES v1.1、OpenCL v1.1、OpenVG v1.1 和 EGL v1.3
多核成像和视觉处理单元
  • 增强的图像质量,高达 2000 万像素 2D 或 1200 万像素 S3D
  • 更快的系统性能
  • 更少的外部组件
  • 更低的系统成本
  • 更低的系统功耗
M-Shield™ 移动安全技术借助 ARM TrustZone® 支持得到了增强,并且基于开放的 API
  • 内容保护
  • 事务安全
  • 安全网络访问
  • 安全闪存和引导
  • 终端身份保护
  • 网络锁定保护
SmartReflex™ 3 技术
  • 进一步降低功耗
  • 根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率
  • 超低电压保持支持
TI 电源管理/音频编解码器配套设备支持
  • 最大限度地延长了电池寿命
  • 提高了系统性能
  • 显著减小了板级空间和系统成本
  • 高效管理能耗和音频功能
低功耗音频
  • 提供超过 140 小时的 CD 质量音频播放
完整软件套件
  • 加快上市时间
  • 更低的研发成本
  • 确保在客户手持终端中实现最高性能

支持功能

  • 多达 3 种同步、高分辨率、色彩丰富的 LCD 显示支持
  • HDMI 1.4a 输出可驱动 HD 显示屏,包括 S3D
  • MIPI® 串行摄像头和串行显示接口
  • MIPI® SLIMbus®
  • MMC/SD
  • USB 3.0 OTG 超高速,具有集成 PHY 接口
  • 完整软件套件支持所有主要移动操作系统,它经过完全集成和现实使用情况测试,旨在减少开发时间和成本
  • OMAP 开发者网络提供程序和媒体组件,供制造商开发能够快速推向市场的独特产品
  OMAP5430 OMAP5432
目标市场 区域敏感型应用(智能电话、书写板) 低成本应用(移动计算、消费产品)
处理节点 28 纳米低功耗处理
ARM® Cortex™-A15 时钟速度(两个) 高达 2GHz
2D 和 3D 图形 多核、硬件加速
视频性能 (2D) 1080p60 多标准
视频性能 (3D) 1080p30 多标准
成像性能 高达 24MP
(MIPI® CSI-3+ 3 个 MIPI® CSI-2+ CPI 接口)
高达 20MP
(3 个 CSI-2+ CPI 接口)
内存支持 2 个 LPDDR2 2 个 DDR3/DDR3L
外设支持 UART(6 个)、HSIC(3 个)、SPI(4 个)、MIPI® UniPortSM-M、MIPI® LLI、HSI(2 个)

UART(5 个)、HSIC(2 个)、SPI(3 个)
MIPI® UniPortSM-M、MIPI® LLI、HSI

封装 14mm x 14mm PoP
980 焊球
0.4mm 间距(240 焊球、0.5mm PoP)I/F
17mm x 17mm BGA
754 焊球
0.5mm 间距(具有 depop)

 

系统方框图

OMAP5430 芯片方框图 - 缩略图
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视频

 

新闻稿

更改日期 大标题
2011 年 2 月 7 日 不止是一匹千里马:TI 的 OMAP™ 5 平台改变了“移动”的概念

 

供货免责声明

此产品供高产量移动 OEM 和 ODM 使用,不通过经销商销售。如果您的公司符合以上描述,请与当地 TI 销售办事处联系。


OMAP 和 SmartReflex 是德州仪器 (TI) 的商标。本文档中提及的其它产品或服务名称均为相应公司的商标。

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OMAP5432 主要优势

  • 专为驱动移动计算设备和消费产品而设计
  • 多核 ARM® Cortex™ 处理器
      • 两个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器均具有高达 2GHz 的速度
      • 两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时响应
  • 两个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器均具有高达 2GHz 的速度
  • 两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时响应
  • 多核 POWERVR™ SGX544-MPx 图形加速器可驱动 3D 游戏和 3D 用户界面
  • 专用 TI 2D BitBlt 图形加速器
  • IVA-HD 硬件加速器可实现全高清 1080p60、多标准视频编码/解码和 1080p30 立体电影 3D (S3D)
  • 更快、更高品质的图像和视频捕捉功能,具有高达 2000 万像素(或 1200 万像素 S3D)成像和 1080p60(或 1080p30S3D)视频功能
  • 支持三个摄像机和四个显示屏同时工作
  • 封装和内存 17mm x 17mm、0.5mm 间距 BGA 双通道 DDR3/DDR3L 内存
特性 可实现
28 纳米 CMOS 低功耗处理 最高级别的处理器性能和最低功耗

具有对称多处理 (SMP) 功能的多核 ARM 架构,包含 2 个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器和 2 个 ARM Cortex-M4 处理器

  • 更高移动计算性能
  • 性能在上一代基础上提高了 2-3 倍
  • 更快的用户界面和更低功耗
  • SMP 的可扩展性能只会激活特殊工艺所需的内核
  • 管理程序中的硬件虚拟功能可实现低功耗和高性能,支持多种访客操作系统 (OS)
IVA 3 HD 多媒体加速器
  • 全高清 1080p60 多标准视频编码/解码
  • 硬连线编解码器可在低功耗级别下提供高性能
  • 可编程 DSP 为未来编解码器提供了灵活性
  • 支持高清立体电影 3D 编码/解码 (1080p30)
Multi-Imagination Technologies 的 POWERVR™ SGX544-MPx 图形内核
  • 性能在上一代基础上提高了 5 倍
  • 引人注目的 3D 图形界面
  • 支持更高每秒帧速度下的超大屏幕,并且功耗比以前的内核更低
    支持所有主要 API,其中包括:OpenGL® ES v2.0、OpenGL® ES v1.1、OpenCL v1.1、OpenVG v1.1 和 EGL v1.3
多核成像和视觉处理单元
  • 增强的图像质量,高达 2000 万像素 2D 或 1200 万像素 S3D
  • 更快的系统性能
  • 更少的外部组件
  • 更低的系统成本
  • 更低的系统功耗
M-Shield™ 移动安全技术借助 ARM TrustZone® 支持得到了增强,并且基于开放的 API
  • 内容保护
  • 事务安全
  • 安全网络访问
  • 安全闪存和引导
  • 终端身份保护
  • 网络锁定保护
SmartReflex™ 3 技术
  • 进一步降低功耗
  • 根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率
  • 超低电压保持支持
TI 电源管理/音频编解码器配套设备支持
  • 最大限度地延长了电池寿命
  • 提高了系统性能
  • 显著减小了板级空间和系统成本
  • 高效管理能耗和音频功能
低功耗音频
  • 提供超过 140 小时的 CD 质量音频播放
完整软件套件
  • 加快上市时间
  • 更低的研发成本
  • 确保在客户手持终端中实现最高性能

支持功能

  • 多达 3 种同步、高分辨率、色彩丰富的 LCD 显示支持
  • HDMI 1.4a 输出可驱动 HD 显示屏,包括 S3D
  • MIPI® 串行摄像头和串行显示接口
  • MIPI® SLIMbus®
  • MMC/SD
  • USB 3.0 OTG 超高速,具有集成 PHY 接口
  • 完整软件套件支持所有主要移动操作系统,它经过完全集成和现实使用情况测试,旨在减少开发时间和成本
  • OMAP 开发者网络提供程序和媒体组件,供制造商开发能够快速推向市场的独特产品
  OMAP5430 OMAP5432
目标市场 区域敏感型应用(智能电话、书写板) 低成本应用(移动计算、消费产品)
处理节点 28 纳米低功耗处理
ARM® Cortex™-A15 时钟速度(两个) 高达 2GHz
2D 和 3D 图形 多核、硬件加速
视频性能 (2D) 1080p60 多标准
视频性能 (3D) 1080p30 多标准
成像性能 高达 24MP
(MIPI® CSI-3+ 3 个 MIPI® CSI-2+ CPI 接口)
高达 20MP
(3 个 CSI-2+ CPI 接口)
内存支持 2 个 LPDDR2 2 个 DDR3/DDR3L
外设支持 UART(6 个)、HSIC(3 个)、SPI(4 个)、MIPI® UniPortSM-M、MIPI® LLI、HSI(2 个)

UART(5 个)、HSIC(2 个)、SPI(3 个)
MIPI® UniPortSM-M、MIPI® LLI、HSI

封装 14mm x 14mm PoP
980 焊球
0.4mm 间距(240 焊球、0.5mm PoP)I/F
17mm x 17mm BGA
754 焊球
0.5mm 间距(具有 depop)

 

系统方框图

OMAP5430 芯片方框图 - 缩略图
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视频

 

新闻稿

更改日期 大标题
2011 年 2 月 7 日 不止是一匹千里马:TI 的 OMAP™ 5 平台改变了“移动”的概念

 

供货免责声明

此产品供高产量移动 OEM 和 ODM 使用,不通过经销商销售。如果您的公司符合以上描述,请与当地 TI 销售办事处联系。


OMAP 和 SmartReflex 是德州仪器 (TI) 的商标。本文档中提及的其它产品或服务名称均为相应公司的商标。