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集成电路 (IC) 行业正在逐渐开始将无铅 (Pb) 终端涂层用于基于引线框的封装。 IC 组件用户需要了解组件在焊接前可以存储的最长时间。 本研究预测了业界推荐使用的主要无铅涂层的保存期。 组件暴露在老化加速系数已知额受控环境中。 而无铅组件采用了内置于标准包装材料和外置于标准包装材料的两种方式,暴露在 Battelle 2 级环境中。 结果表明,采用无铅涂层、存放在管子、托盘或卷带封装包装材料的 IC 在 2 级环境中暴露 96 小时后,均通过了可焊性测试。 这种暴露相当于在非受控室内环境(例如仓库)中存放八年。