TI 对 CMOS 工艺构建射频 (RF) 功能的目标实现了支持包括 GPS、GSM 和 Bluetooth™ 无线标准的单片广播技术。这一工作的关键在于 TI 对 DRP™ 或数字射频处理的开发，它取代了通常用在射频收发器上大部分模拟组件的高频数字处理，从而使完整广播能够更加简单地集成。为了生产能实现单片广播的片上系统 (SoC) 集成，TI 从一开始就在其高级 CMOS 工艺中构建了射频功能。

常规比例的 CMOS 晶体管通过加快开关速度促成了射频 (RF) 优势，因而能够允许高频操作。正如高频技术一样，噪声必须保持在小心的控制之下以防低频信号污染。设计用于数字基带处理的单片广播要求 TI 的制作工艺支持优化的高性能射频 (RF) CMOS 集成和双极晶体管，以及诸如电感器、变容二极管、金属-绝缘体-金属 (MIM) 电容及散射和硅化电阻的无源组件。在高性能 CMOS 逻辑器件和密集 SRAM 执行数字信号处理的同时，这些组件也对模拟信号链进行处理。其它组件包括高性能 1.8 和 3.3V I/O，扩展漏极 MOS (DEMOS) ，足以处理高达 5V 的信令、完全隔离的 NMOS 及高达八级的铜互连。

在 TI 的 90nm CMOS 节点中，基础射频 (RF) 和模拟组件能在不通过任何额外流程步骤的情况下进行集成，为无线组件提供经济、低功耗的片上系统 (SoC) 技术。这一处理同样也为添加蒙板步骤构建高速串行-解串器 (SERDES) 和其它功能提供了灵活的基础。

TI 的三代单片蓝牙解决方案采用了 TI 的射频 (RF) CMOS 技术和 DRP™ 方法，其中包括 BRF6150、 BRF6100 和 BRF6300 BlueLink 5.0 平台。该技术对业内首款移动电话集成单片解决方案的开发也很关键。