根据其数字 CMOS 工艺，TI 创建了模拟 CMOS 工艺，可提供卓越的模拟性能特性和集成，同时仍然保留快速逻辑和密度存储，几乎符合所有最新的数字处理。新开发的模拟 CMOS 工艺新增了一些功能，如无源器件、低转换电压（低 VT）CMOS 以及漏极扩展 MOS，以处理 20-30V 范围内的电压。有些模拟组件进一步提高了此工艺的精密度；因此该工艺成为添加特殊功能（如射频、速度和功率）的基础。
HPA07
TI 的核心模拟技术之一是 HPA07 精密模拟 CMOS 工艺，为通信以及模拟和高速数字功能必须与最低信号干扰共存的其它系统提供超低噪声性能。通过合并其基础 5V、0.3um 数字 CMOS 工艺的逻辑与存储，HPA07 工艺后续添加了模拟功能的特殊晶体管和无源组件。隔离屏蔽了数字电路的高频干扰发出的模拟信号，而出色的组件匹配提高了精密度。
关键组件包括具有超低总谐波失真 (THD) 特性的低噪声晶体管。晶体管使用埋沟 PMOS 技术创建，允许更严格的噪声特性控制，从而为此类器件提供最佳的增益带宽/信噪比。硅铬 (SiCr) 薄膜电阻器具有超低温度系数，为整个工作温度范围提供稳定性。具有精确定位和低寄生的金属-绝缘体-金属 (MIM) 电容器缩小了尺寸，同时电压系数较以前的工艺改进 4 倍。漏极扩展 CMOS 晶体管可处理高达 30V 的驱动信号，从而使此工艺能够扩展到更高的电压应用。
TI 的 OPA333
是基于 TI 高精度工艺的关键产品的示例。此 OPA333 是零漂移放大器，其精确度非常高，且其功耗只有同类最相似器件的十分之一。OPA333 具有偏移超低、静态电流超低、封装很小且工作电压低至 1.8V 的特点，因此，它可以满足医疗仪表、温度测量、测试设备、安防和消费类电子系统等方面的应用需求。
HPA07 工艺也用作 TI 的
DAC8832 的一部分，DAC8832 是单路、16 位、串行输入、电压输出数模转换器，通过单个 3V 至 5V 电源供电。DAC8832 具有优异的线性度、低短时脉、低噪声和快速建立。由于其提供非缓冲输出，DAC8832 降低了功耗，而减少了由缓冲器产生的错误。
TI 的 ADS8509
是完整的 16 位采样模数转换器，它使用 TI HPA07 工艺提供的先进 CMOS 结构。ADS8509 包含一个 16 位、基于电容器、逐次逼近寄存器 (SAR) A/D 转换器，该转换器具有采样保持、参考、时钟和串行数据接口。数据可使用内部时钟输出，或同步为外部数据时钟；并且此器件提供输出同步脉冲，方便与标准 DSP 处理器配合使用。
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