不同模拟功能及使用这些功能的各种系统的要求截然不同，因此 TI 的模拟技术开发遵循几种不同的路径。在某些情况下，TI 执行这样一种策略：在片上系统 (SoC) 设计中集成所有关键模拟和数字功能以支持特定的应用。此方法要求用于创建高性能 DSP、微控制器和 ASIC 的相同高级 CMOS 工艺也支持一些模拟组件。
但许多模拟功能没有经过优化以便与高速数据逻辑集成。在这些情况下，TI 模拟产品开发团队专注于仅模拟集成，通过优化的组件实现精密度、速度和功率。不同的系统要求不同的模拟处理，此模拟处理具有为满足这些系统中的信号调节、数据转换和电源要求而定制的组件特性。
利用技术
TI 的工艺开发团队持续不懈地共同学习特定领域的专业知识，以改进未来几代的产品。今天的 CMOS 数字处理包括增加模拟功能，并且我们的模拟处理提供高性能逻辑和密度存储集成。
数字设计不仅仅是二维的，因为它通过理论上相同的晶体管（只是简单地开与关）制造出复杂的逻辑模式。相比之下，由于模拟设计使用晶体管和通过各种特性操作的其他组件，因此是多元的。这种多元复杂性允许模拟组件以各种方式修改信号，但这也意味着高性能模拟处理比高速数字处理成熟得晚。
我们的模拟处理开发团队不断增强现有技术，将扩展基本工艺中功能范围的组件添加到新的应用领域。TI 具有这方面专业知识，可将技术节点从具有有限模拟功能的尖端数字处理发展成持续集成高速逻辑的领先模拟处理，发展成为特定应用添加特殊功能（如高功率）的模拟处理。这一功能使 TI 在为客户创建完整的系统解决方案时，具有独特的优势。另外，模拟制造中使用的现有设备的重用期限很长，使 TI 能够充分利用其资本投资，并为其工艺技术开发提供重要的反馈环路。 |