ZHCS931A May   2012  – March 2015 TAS5612LA

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Audio Specification Stereo (BTL)
    7. 6.7 Audio Specification 4 Channels (SE)
    8. 6.8 Audio Specification Mono (PBTL)
    9. 6.9 Typical Characteristics
      1. 6.9.1 Typical Characteristics, BTL Configuration
      2. 6.9.2 Typical Characteristics, SE Configuration
      3. 6.9.3 Typical Characteristics, PBTL Configuration
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Power Supplies
        1. 7.3.1.1 Boot Strap Supply
      2. 7.3.2  System Power-Up and Power-Down Sequence
        1. 7.3.2.1 Powering Up
        2. 7.3.2.2 Powering Down
      3. 7.3.3  Start-up and Shutdown Ramp Sequence
      4. 7.3.4  Unused Output Channels
      5. 7.3.5  Device Protection System
      6. 7.3.6  Pin-to-Pin Short-Circuit Protection (PPSC)
      7. 7.3.7  Overtemperature Protection
      8. 7.3.8  Overtemperature Warning, OTW
      9. 7.3.9  Undervoltage Protection (UVP) and Power-On Reset (POR)
      10. 7.3.10 Error Reporting
      11. 7.3.11 Fault Handling
      12. 7.3.12 Device Reset
      13. 7.3.13 System Design Consideration
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical BTL Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Typical PBTL Configuration
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Curves
      3. 8.2.3 Typical SE Configuration
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.3.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 PCB Material Recommendation
      2. 10.1.2 PVDD Capacitor Recommendation
      3. 10.1.3 Decoupling Capacitor Recommendation
      4. 10.1.4 Circuit Component and Printed-Circuit Board Recommendation
        1. 10.1.4.1 Circuit Component Requirements
        2. 10.1.4.2 Printed Circuit Board Requirements
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 商标
    2. 11.2 静电放电警告
    3. 11.3 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • PurePath™ HD 集成反馈提供：
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.05%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB（无输入信号）
    • （A 加权）信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 60mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积，满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • THD+N 为 1% 时的输出功率
    • 105W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 55W/8Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装，减小了电路板尺寸

2 应用

  • 蓝光碟™ 和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

3 说明

TAS5612LA 是基于 TAS5612A 的优化 D 类功率放大器。

TAS5612LA 使用大型 MOSFET 来提升功效和一个新型的栅极驱动机制在闲置和低输出信号时减少损耗，从而减小了散热片的尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。 这一优势与 TAS5612LA 的低空闲损耗和高功率效率相结合，可实现行业领先水平的效率，从而确保构建超级“绿色”系统。

TAS5612LA 使用恒定电压增益。 内部匹配增益电阻器确保了一个高电源抑制比，使得输出电压只取决于音频输入电压并避免了任何电源的人工缺陷。

TAS5612LA 的高集成度使得放大器易于使用；另外，使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。 TAS5612LA 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TAS5612LA HTSSOP (44) 14.00mm x 6.10mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

TAS5612LA 典型应用框图

TAS5612LA fp_app_las847.gif