ZHCSFW4A November   2015  – December 2016 SN65MLVD204B

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Electrical Characteristics - Driver
    7. 6.7  Electrical Characteristics - Receiver
    8. 6.8  Electrical Characteristics - BUS Input and Output
    9. 6.9  Switching Characteristics - Driver
    10. 6.10 Switching Characteristics - Receiver
    11. 6.11 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-On-Reset
      2. 8.3.2 ESD Protection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Operation with VCC < 1.5 V
      2. 8.4.2 Operations with 1.5 V ≤ VCC < 3 V
      3. 8.4.3 Operation with 3 V ≤ VCC < 3.6 V
      4. 8.4.4 Device Function Tables
      5. 8.4.5 Equivalent Input and Output Schematic Diagrams
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Multipoint Communications
      2. 9.2.2 Design Requirements
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.3.1  Supply Voltage
        2. 9.2.3.2  Supply Bypass Capacitance
        3. 9.2.3.3  Driver Input Voltage
        4. 9.2.3.4  Driver Output Voltage
        5. 9.2.3.5  Termination Resistors
        6. 9.2.3.6  Receiver Input Signal
        7. 9.2.3.7  Receiver Input Threshold (Failsafe)
        8. 9.2.3.8  Receiver Output Signal
        9. 9.2.3.9  Interconnecting Media
        10. 9.2.3.10 PCB Transmission Lines
      4. 9.2.4 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Microstrip vs. Stripline Topologies
      2. 11.1.2 Dielectric Type and Board Construction
      3. 11.1.3 Recommended Stack Layout
      4. 11.1.4 Separation Between Traces
      5. 11.1.5 Crosstalk and Ground Bounce Minimization
      6. 11.1.6 Decoupling
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合 M-LVDS 标准 TIA/EIA-899,适用于多点数据交换
  • 低压差分 30Ω 至 55Ω 线路驱动器和接收器,适用于高达 100Mbps 的信号传输速率 (1)、高达 50MHz 的时钟频率
    • 1 类接收器整合了 25mV 迟滞(200B 和 202B)
    • 2 类接收器可提供一个偏移阈值来检测开路和空闲总线条件(204B 和 205B)
  • 总线 I/O 保护
    • >±8kV HBM
    • >±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
  • 可控的驱动器输出电压转换时间可改进信号质量
  • -1V 至 3.4V 共模电压范围允许在 2V 接地噪声下传输数据
  • 总线引脚在禁用或 VCC ≤ 1.5V 时具有高阻抗
  • 提供 200Mbps 器件(SN65MLVD201、203、206、207)
  • 是 SN65MLVD200A、202A、204A 和 205A 的改进替代方案 (1)
线路的信号传输速率是指每秒钟的电压转换次数,单位为 bps(每秒比特数)
线路的信号传输速率是指每秒钟的电压转换次数,单位为 bps(每秒比特数)

应用

  • 低功耗、高速和短行程 可替代 TIA/EIA-485
  • 背板或电缆连接的多点数据和时钟传输
  • 蜂窝基站
  • 局端交换机
  • 网络交换机和路由器

说明

SN65MLVD200B、SN65MLVD202B、SN65MLVD204B 和 SN65MLVD205B 器件均为多点低压差分 (M-LVDS) 线路驱动器和接收器,它们均经过优化,支持的信号传输速率可高达 100Mbps。此器件系列将强大的 3.3V 驱动器和接收器整合在标准小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装中,适用于要求严格的工业 应用。总线引脚可耐受 ESD 事件,具有针对人体模型和 IEC 接触放电规范的高级保护。

这些器件的每一个都组装有一个差分驱动器和一个差分接收器(收发器),这两个器件由一个 3.3V 单电源供电运行。收发器经过优化,支持的信号传输速率可高达
100Mbps。

SN65MLVD20xB 较同类器件具有更多增强特性。这些 增强特性 包括驱动器输出端转换率可控,有助于尽量减少无端桩线的反射,从而提高信号完整性。保持了相同尺寸,可轻松替换,有助于提升系统性能。这些器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 85°C。

SN65MLVD20xB M-LVDS 收发器属于 TI 广泛的 M-LVDS 产品组合

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
SN65MLVD200B SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
SN65MLVD204B
SN65MLVD202B SOIC (14) 8.65mm x 3.91mm
SN65MLVD205B
  1. 要了解所有可用封装,请参见数据表末尾的可订购产品附录。

空白

简化电路原理图
SN65MLVD200B、SN65MLVD204B

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简化电路原理图
SN65MLVD202B、SN65MLVD205B

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