ZHCSQS8K January   2006  – January 2024 TPS5430 , TPS5431

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 建议工作条件
    4. 5.4 热性能信息（DDA 封装）
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  振荡器频率
      2. 6.3.2  电压基准
      3. 6.3.3  使能（ENA）和内部慢启动
      4. 6.3.4  欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5  升压电容器（BOOT）
      6. 6.3.6  输出反馈（VSENSE）和内部补偿
      7. 6.3.7  电压前馈
      8. 6.3.8  脉宽调制（PWM）控制
      9. 6.3.9  过流限制
      10. 6.3.10 过压保护
      11. 6.3.11 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 在最低输入电压附近工作
      2. 6.4.2 在实施 ENA 控制的情况下运行
  8. 7 应用和实现
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 12V 输入到 5.0V 输出
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 开关频率
          3. 7.2.1.2.3 输入电容器
          4. 7.2.1.2.4 输出滤波器元件
            1. 7.2.1.2.4.1 电感器选择
            2. 7.2.1.2.4.2 电容器选择
          5. 7.2.1.2.5 输出电压设定点
          6. 7.2.1.2.6 启动电容器
          7. 7.2.1.2.7 环流二极管
          8. 7.2.1.2.8 高级信息
            1. 7.2.1.2.8.1 输出电压限制
            2. 7.2.1.2.8.2 内部补偿网络
            3. 7.2.1.2.8.3 热计算
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 TPS5430 的宽输入电压范围
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 TPS5431 的宽输入电压范围
          1. 7.2.2.3.1 设计要求
          2. 7.2.2.3.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 使用陶瓷输出滤波电容器的电路
        1. 7.2.3.1 设计要求
        2. 7.2.3.2 详细设计过程
          1. 7.2.3.2.1 输出滤波器元件选择
          2. 7.2.3.2.2 外部补偿网络
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
      2. 8.1.2 开发支持
        1. 8.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具定制设计方案
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

将低 ESR 陶瓷旁路电容器连接到 VIN 引脚。必须尽可能地减少由旁路电容器连线、VIN 引脚和 TPS543x 接地引脚组成的环路面积。最好的方法是将顶端接地区域从器件邻近区域下方延伸到 VIN 布线，并将旁路电容器尽可能靠近 VIN 引脚放置。建议的最小旁路电容为具有 X5R 或 X7R 电介质的 4.7μF 陶瓷电容器。

IC 正下方的顶层必须有一个接地区域，有一个用于连接到 DAP 的外露区。使用过孔将该接地区域连接至任何内部接地平面。在输入和输出滤波电容器的接地侧也使用附加过孔。必须将 GND 引脚连接至器件下方的接地区域，从而绑定至 PCB 接地，如下所示。

PH 引脚必须连接至输出电感器、环流二极管和启动电容器。由于 PH 连接是开关节点，因此电感器必须尽量靠近 PH 引脚放置，PCB 导体面积也应尽可能缩减，以避免电容过度耦合。环流二极管也必须放置在靠近器件的位置，以尽量减小输出电流环路面积。在相节点和 BOOT 引脚之间连接启动电容器，如下所示。使启动电容器靠近 IC，并尽可能减小导体走线长度。所示的元件放置和连接可以很好地工作，但其他连接布线也可能有效。

如图所示，在 VOUT 走线和 GND 之间连接输出滤波电容器。重要的是保持 PH 引脚、Lout、Cout 和 GND 形成的环路尽可能小。

使用电阻分压器网络将 VOUT 走线连接至 VSENSE 引脚，以设置输出电压。请勿将此走线布置得离 PH 走线太近。由于 IC 封装和器件引脚布局具有特定尺寸，走线可能需要布置在输出电容器下方。或者，如果不希望在输出电容器下走线，则可以在备用层上进行布线。

如果使用如图 7-12 所示的接地方案，请使用连接到另一层的过孔连接到 ENA 引脚。