ZHCSB22A May   2013  – June 2015 DAC7562-Q1 , DAC7563-Q1 , DAC8162-Q1 , DAC8163-Q1 , DAC8562-Q1 , DAC8563-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
      1. 7.7.1 Tables of Graphs
      2. 7.7.2 Internal Reference
      3. 7.7.3 DAC at AVDD = 5.5 V
      4. 7.7.4 Typical Characteristics: DAC at AVDD = 3.6 V
      5. 7.7.5 Typical Characteristics: DAC at AVDD = 2.7 V
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Digital-to-Analog Converter (DAC)
        1. 8.3.1.1 Resistor String
        2. 8.3.1.2 Output Amplifier
      2. 8.3.2 Internal Reference
      3. 8.3.3 Power-On Reset
        1. 8.3.3.1 Power-On Reset to Zero-Scale
        2. 8.3.3.2 Power-On Reset to Mid-Scale
        3. 8.3.3.3 Power-On Reset (POR) Levels
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power-Down Modes
        1. 8.4.1.1 DAC Power-Down Commands
      2. 8.4.2 Gain Function
      3. 8.4.3 Software Reset Function
      4. 8.4.4 Internal Reference Enable Register
        1. 8.4.4.1 Enabling Internal Reference
        2. 8.4.4.2 Disabling Internal Reference
      5. 8.4.5 CLR Functionality
      6. 8.4.6 LDAC Functionality
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 SYNC Interrupt
      2. 8.5.2 DAC Register Configuration
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 DAC Internal Reference
        1. 9.1.1.1 Supply Voltage
        2. 9.1.1.2 Temperature Drift
        3. 9.1.1.3 Noise Performance
        4. 9.1.1.4 Load Regulation
          1. 9.1.1.4.1 Long-Term Stability
        5. 9.1.1.5 Thermal Hysteresis
      2. 9.1.2 DAC Noise Performance
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Combined Voltage and Current Analog Output Module Using the XTR300
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Up to ±15-V Bipolar Output Using the DAC8562-Q1
    3. 9.3 System Examples
      1. 9.3.1 MSP430 Microprocessor Interfacing
      2. 9.3.2 TMS320 McBSP Microprocessor Interfacing
      3. 9.3.3 OMAP-L1x Processor Interfacing
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 适用于汽车电子 应用
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
    • 器件温度 1 级：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 相对精度：
    • DAC756x（12 位）：0.3 最低有效位 (LSB) 最大积分非线性 (INL)
    • DAC816x（14 位）：1 LSB INL
    • DAC856x（16 位）：4 LSB INL
  • 毛刺脉冲：0.1 nV-s
  • 双向基准：输入或 2.5V 输出
    • 缺省情况下，输出被禁用
    • ±5mV 初始精度（最大值）
    • 4ppm/°C 温度漂移（典型值）
    • 10ppm/°C 温度漂移（最大值）
    • 20mA 拉灌电流能力
  • 加电复位至零量程或量程中点
  • 低功率：4mW（典型值，5V AVDD，其中包括内部基准电流）
  • 宽电源范围：2.7V 至 5.5V
  • 带有施密特触发输入的 50MHz 串行外设接口 (SPI)
  • LDAC 和 CLR 功能
  • 支持轨到轨运行的输出缓冲器
  • 封装：超薄小外形尺寸封装 (VSSOP)-10

2 应用

  • 便携式仪表
  • 可编程逻辑控制器 (PLC) 模拟输出模块
  • 闭环伺服器控制
  • 压控振荡器调谐
  • 数据采集系统
  • 可编程增益和偏移调整

3 说明

DAC756x-Q1、DAC816x-Q1 和 DAC856x-Q1 (DACxx6x-Q1) 器件分别为 12 位、14 位和 16 位低功耗、电压输出、双通道数模转换器 (DAC)。这些器件包括一个 2.5V，4ppm/°C 内部基准，从而提供了一个 2.5V 或 5V 的满量程输出电压范围。此内部基准有一个 ±5mV 的初始精度，并且能够在 VREFIN/VREFOUT引脚上提供或吸收高达 20mA 的电流。

这些器件是单片器件，从而提供了出色的线性并大大降低了有害的代码至代码转换时的瞬态电压（毛刺脉冲）。它们使用一个运行时钟速率高达 50MHz 的多用途 3 线制串口。此接口与标准 SPI™， QSPI™，Microwire，以及数字信号处理器 (DSP) 接口兼容。DACxx62-Q1 器件配有一个上电复位电路，此电路可确保在一个有效编码被写入此器件前，DAC 输出上电并保持零量程，而 DACxx63-Q1 器件在量程中点上电。这些器件包含一个断电特性，此特性可将 5V 电压时的流耗减少至 550nA（典型值）。此低功耗、内部基准和小封装尺寸使得这些器件非常适合于便携式、电池供电运行类设备。

与 DACxx63-Q1 器件一样，DACxx62-Q1 器件之间可互相插接并且功能兼容。整个系列均采用 10 引脚 VSSOP-10 (DGS) 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DAC7562-Q1 VSSOP (10) 3.00mm × 3.00mm
DAC7563-Q1
DAC8162-Q1
DAC8163-Q1
DAC8562-Q1
DAC8563-Q1
  1. 如需了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化框图

DAC7562-Q1 DAC7563-Q1 DAC8162-Q1 DAC8163-Q1 DAC8562-Q1 DAC8563-Q1 fbd_las950.gif