ZHCSB38B March   2013  – August 2016 CSD97376Q4M

 

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Functional Block Diagram
    2. 7.2 Powering CSD97376Q4M and Gate Drivers
    3. 7.3 Undervoltage Lockout Protection (UVLO)
    4. 7.4 PWM Pin
    5. 7.5 SKIP# Pin
      1. 7.5.1 Zero Crossing (ZX) Operation
    6. 7.6 Integrated Boost-Switch
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Power Loss Curves
    3. 8.3 Safe Operating Curves (SOA)
    4. 8.4 Normalized Curves
    5. 8.5 Calculating Power Loss and SOA
      1. 8.5.1 Design Example
      2. 8.5.2 Calculating Power Loss
      3. 8.5.3 Calculating SOA Adjustments
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 Recommended PCB Design Overview
      2. 9.1.2 Electrical Performance
      3. 9.1.3 Thermal Performance
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 社区资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 Glossary
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装尺寸
    2. 11.2 建议印刷电路板 (PCB) 焊盘图案
    3. 11.3 建议模板开口

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPC|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 在 15A 的电流下具有 90% 的系统效率
  • 最大额定持续电流 20A，峰值电流 45A
  • 高频运行（高达 2MHz）
  • 高密度 3.5mm x 4.5mm SON 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 支持 FCCM 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素

2 应用

  • 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
  • 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
  • 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

3 说明

CSD97376Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计，用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130µA，并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效率和高速开关器件。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

器件信息(1)

器件 数量 包装介质 封装 发货
CSD97376Q4M 2500 13 英寸卷带
3.50mm × 4.50mm
SON 塑料封装		 卷带封装
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。

应用图表

CSD97376Q4M Applications_Diagram.gif

典型功率级效率与功率损耗

CSD97376Q4M D000_SLPS422.gif