ZHCSCW8B August   2014  – October 2014 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCT PREVIEW Information. Product in design phase of development. Subject to change or discontinuance without notice.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Device Comparison
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Description
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  Handling Ratings
    3. 5.3  Power-On Hours (POH)
    4. 5.4  Recommended Operating Conditions
    5. 5.5  External Digital Slow Clock Requirements
    6. 5.6  Thermal Characteristics
    7. 5.7  WLAN Performance
      1. 5.7.1 WLAN 2.4-GHz Receiver Characteristics
      2. 5.7.2 WLAN 2.4-GHz Transmitter Power
      3. 5.7.3 WLAN 5-GHz Receiver Characteristics
      4. 5.7.4 WLAN 5-GHz Transmitter Power
      5. 5.7.5 WLAN Currents
    8. 5.8  Bluetooth Performance
      1. 5.8.1 Bluetooth BR, EDR Receiver Characteristics—In-Band Signals
      2. 5.8.2 Bluetooth Transmitter, BR
      3. 5.8.3 Bluetooth Transmitter, EDR
      4. 5.8.4 Bluetooth Modulation, BR
      5. 5.8.5 Bluetooth Modulation, EDR
    9. 5.9  Bluetooth LE Performance
      1. 5.9.1 Bluetooth LE Receiver Characteristics - In-Band Signals
      2. 5.9.2 Bluetooth LE Transmitter Characteristics
      3. 5.9.3 Bluetooth LE Modulation Characteristics
    10. 5.10 Bluetooth-BLE Dynamic Currents
    11. 5.11 Bluetooth LE Currents
    12. 5.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 5.12.1 Power Management
        1. 5.12.1.1 Block Diagram - Internal DC2DCs
      2. 5.12.2 Power-Up and Shut-Down States
      3. 5.12.3 Chip Top-level Power-Up Sequence
      4. 5.12.4 WLAN Power-Up Sequence
      5. 5.12.5 Bluetooth-BLE Power-Up Sequence
      6. 5.12.6 WLAN SDIO Transport Layer
        1. 5.12.6.1 SDIO Timing Specifications
        2. 5.12.6.2 SDIO Switching Characteristics - High Rate
      7. 5.12.7 HCI UART Shared Transport Layers for All Functional Blocks (Except WLAN)
        1. 5.12.7.1 UART 4-Wire Interface - H4
      8. 5.12.8 Bluetooth Codec-PCM (Audio) Timing Specifications
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1 WLAN
    2. 6.2 Bluetooth
    3. 6.3 BLE
    4. 6.4 WiLink 8 Module Markings
    5. 6.5 Test Grades
  7. 7Applications and Implementation
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Typical Application - WL1837MOD Reference Design
      2. 7.1.2 Design Recommendations
      3. 7.1.3 RF Trace and Antenna Layout Recommendations
      4. 7.1.4 Module Layout Recommendations
      5. 7.1.5 Thermal Board Recommendations
      6. 7.1.6 Baking and SMT Recommendations
        1. 7.1.6.1 Baking Recommendations
        2. 7.1.6.2 SMT Recommendations
  8. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Development Support
      2. 8.1.2 Device Support Nomenclature
    2. 8.2 Related Links
    3. 8.3 社区资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  9. 9Mechanical Packaging and Orderable Information
    1. 9.1 TI Module Mechanical Outline
    2. 9.2 Packaging Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 器件概述

1.1 特性

  • 常规说明
    • 集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元
    • 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计
    • 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级)
    • 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线
  • Wi-Fi
    • 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器
    • 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • Bluetooth和 BLE(仅适用于 WL1837MOD)
    • 支持 Bluetooth 4.1 和 CSA2
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,用于通过通用异步收发器 (UART) 进行的 Bluetooth 传输
    • 支持子带 (SBC) 编码 + 高级音频传输协议 (A2DP) 的专用音频处理器
    • 双模 Bluetooth 和 BLE
    • Bluetopia + LE 认证堆栈(由 TI 提供)
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两极(STA 和 AP)上同时配置 WiLink 8,可将差别化的使用案例直接连接至不同 RF 通道(Wi-Fi 网络)上的其它 Wi-Fi 器件
    • 用于高性能音频和视频流参考应用的一流 Wi-Fi,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将室内设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗 (< 800µA)
    • WLAN 滤波器上只将系统唤醒的可配置唤醒
    • Wi-Fi-Bluetooth 单天线共存

1.2 应用范围

  • 物联网
  • 多媒体
  • 家用电子产品
  • 家用电器和大型家电
  • 工业和家庭自动化
  • 智能网关和仪表计量
  • 视频会议
  • 视频摄像机和安防器材

1.3 说明

TI 经认证的 WiLink 8 模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存(只适用于 WL1837MOD)。 WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。 该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点 (AP)(支持 DFS)和客户端。 TI 为 Linux®、 Android™、WinCE 和 RTOS 等高级操作系统提供了驱动程序。

器件信息

订货编号 封装 封装尺寸
WL1807MOD MOC (100) 13.3mm × 13.4mm × 2mm
WL1837MOD MOC (100) 13.3mm × 13.4mm × 2mm

1.4 功能方框图

Figure 1-1 显示了 WL1837 变型的功能方框图。

WL1837_module_concept__SWRS170.gifFigure 1-1 WL1837 功能方框图