ZHCSJ20C August   2018  – March 2019 UCC21530-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     功能方框图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety-Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics
    10. 6.10 Switching Characteristics
    11. 6.11 Insulation Characteristics Curves
    12. 6.12 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Propagation Delay and Pulse Width Distortion
    2. 7.2 Rising and Falling Time
    3. 7.3 Input and Enable Response Time
    4. 7.4 Programable Dead Time
    5. 7.5 Power-Up UVLO Delay to OUTPUT
    6. 7.6 CMTI Testing
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 VDD, VCCI, and Under Voltage Lock Out (UVLO)
      2. 8.3.2 Input and Output Logic Table
      3. 8.3.3 Input Stage
      4. 8.3.4 Output Stage
      5. 8.3.5 Diode Structure in UCC21530-Q1
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Enable Pin
      2. 8.4.2 Programmable Dead Time (DT) Pin
        1. 8.4.2.1 DT Pin Tied to VCC
        2. 8.4.2.2 DT Pin Connected to a Programming Resistor between DT and GND Pins
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Designing INA/INB Input Filter
        2. 9.2.2.2 Select Dead Time Resistor and Capacitor
        3. 9.2.2.3 Gate Driver Output Resistor
        4. 9.2.2.4 Estimate Gate Driver Power Loss
        5. 9.2.2.5 Estimating Junction Temperature
        6. 9.2.2.6 Selecting VCCI, VDDA/B Capacitor
          1. 9.2.2.6.1 Selecting a VCCI Capacitor
        7. 9.2.2.7 Other Application Example Circuits
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Component Placement Considerations
      2. 11.1.2 Grounding Considerations
      3. 11.1.3 High-Voltage Considerations
      4. 11.1.4 Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 Package Option Addendum
      1. 13.1.1 Packaging Information
      2. 13.1.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 通用:双路低侧、双路高侧或半桥驱动器
  • 宽体 SOIC-14 (DWK) 封装
  • 驱动器通道之间具有 3.3mm 的间距
  • 开关参数:
    • 19ns 典型传播延迟
    • 10ns 最小脉冲宽度
    • 5ns 最大延迟匹配度
    • 6ns 最大脉宽失真度
  • 共模瞬态抗扰度 (CMTI) 大于 100V/ns
  • 浪涌抗扰度高达 12.8kVPK
  • 隔离栅寿命 > 40 年
  • 4A 峰值拉电流,6A 峰值灌电流输出
  • TTL 和 CMOS 兼容输入
  • 输入 VCCI 范围为 3V 至 18V
  • 高达 25V 的 VDD 输出驱动电源
  • 可编程的重叠和死区时间
  • 抑制短于 5ns 的输入脉冲和噪声瞬态
  • 工作温度范围:–40 至 +125°C
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的 8000VPK 隔离(计划)
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5.7kVRMS 隔离
    • 获得 CSA 认证,符合 IEC 60950-1、IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 IEC 60601-1 终端设备标准(计划)
    • 符合 GB4943.1-2011 标准的 CQC 认证(计划)
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6