ZHCS329B July   2011  – April 2015

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Pin (SENSE)
      2. 8.3.2 Enable Pin (ENABLE)
      3. 8.3.3 Output Pin (SENSE_OUT)
      4. 8.3.4 Output Delay Time Pin (CT)
      5. 8.3.5 Immunity To Sense Pin Voltage Transients
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Normal Operation (VDD > VDD(min))
      2. 8.4.2 Below VDD(min) (V(POR) < VDD < VDD(min))
      3. 8.4.3 Below Power-On Reset (VDD < V(POR))
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Single-Rail Monitoring
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Multiple Voltage Monitoring Sequential Delay
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curve
      3. 9.2.3 Multiple Voltage Monitoring Minimum Delay
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.3.3 Application Curves
      4. 9.2.4 Voltage Sequencing
        1. 9.2.4.1 Design Requirements
        2. 9.2.4.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.4.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 评估模块
        2. 12.1.1.2 Spice 模型
      2. 12.1.2 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 器件支持

12.1.1 开发支持

12.1.1.1 评估模块

评估模块 (EVM) 可与 TPS389x 配套使用，帮助评估初始电路性能。 TPS3897A-6P-EVM047 评估模块（和相关的用户指南）可在德州仪器 (TI) 网站上的产品文件夹中获取，也可直接从 TI 网上商店购买。

12.1.1.2 Spice 模型

分析模拟电路和系统的性能时，使用 SPICE 模型对电路性能进行计算机仿真非常有用。 您可以从产品文件夹中的工具和软件下获取 TPS389x 的 SPICE 模型。

12.1.2 器件命名规则

Table 3. 器件命名规则

产品 说明
TPS389wxyyyz w 为输出配置（请参见Device Comparison Table）
x 为使能引脚的不同延迟（请参见Device Comparison Table）
yyy 为封装标识符
z 为封装数量

12.2 文档支持

12.2.1 相关文档

  • 《为开漏输出选择合适的上拉/下拉电阻》，SLVA485
  • 《TPS3897A-6P-EVM047 用户指南》，SLVU524

12.3 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.4 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

12.5 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。