ZHCS914L January   2004  – December 2015 TMP175 , TMP75

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
        1. 7.3.2.1 Bus Overview
        2. 7.3.2.2 Serial Bus Address
        3. 7.3.2.3 Writing and Reading to the TMP175 and TMP75
        4. 7.3.2.4 Slave Mode Operations
          1. 7.3.2.4.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.2.4.2 Slave Transmitter Mode
        5. 7.3.2.5 SMBus Alert Function
        6. 7.3.2.6 General Call
        7. 7.3.2.7 High-Speed Mode
        8. 7.3.2.8 Time-out Function
      3. 7.3.3 Timing Diagrams
      4. 7.3.4 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 7.4.2 One-shot (OS)
      3. 7.4.3 Thermostat Mode (TM)
        1. 7.4.3.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 7.4.3.2 Interrupt Mode (TM = 1)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Pointer Register
        1. 7.5.1.1 Pointer Register Byte (pointer = N/A) [reset = 00h]
        2. 7.5.1.2 Pointer Addresses of the TMP175
      2. 7.5.2 Temperature Register
      3. 7.5.3 Configuration Register
        1. 7.5.3.1 Shutdown Mode (SD)
        2. 7.5.3.2 Thermostat Mode (TM)
        3. 7.5.3.3 Polarity (POL)
        4. 7.5.3.4 Fault Queue (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 Converter Resolution (R1/R0)
        6. 7.5.3.6 One-Shot (OS)
      4. 7.5.4 High and Low Limit Registers
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • TMP175:27 个地址
  • TMP75:8 个地址,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
  • 数字输出: SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • −40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
  • 低静态电流:50μA,0.1μA 待机电流
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

2 应用

  • 电源温度监控
  • 计算机外设过热保护
  • 笔记本电脑
  • 手机
  • 电池管理
  • 办公机器
  • 恒温器控制
  • 环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)
  • 机电器件温度
  • TMP175 和 TMP75 内部框图

    TMP175 TMP75 temp175_75_bos288j.gif

3 说明

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 封装。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 报警功能。

TMP175 和 TMP75 器件是各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的 理想选择。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125℃。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。末尾新增了一段内容

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TMPx75 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 修订历史记录

Changes from K Revision (April 2015) to L Revision

  • 已更改第二个 特性 要点:已添加“美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯”至 TMP75 器件Go
  • 已在说明部分Go
  • 已删除首页上的简化原理图Go
  • Changed the Timing Requirements table Go
  • Changed Figure 6 Go

Changes from J Revision (December 2007) to K Revision

  • Added ESD 额定值表,特性 描述部分,器件功能模式应用和实施部分,电源相关建议部分,布局部分,器件和文档支持部分以及机械、封装和可订购信息部分。Go
  • Updated parameters in the Timing Requirements table. Go