ZHCSEE7 November   2015 TMP175-Q1 , TMP75-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
        1. 7.3.2.1 Bus Overview
        2. 7.3.2.2 Serial Bus Address
        3. 7.3.2.3 Writing and Reading to the TMP175-Q1 and TMP75-Q1
        4. 7.3.2.4 Slave Mode Operations
          1. 7.3.2.4.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.2.4.2 Slave Transmitter Mode
        5. 7.3.2.5 SMBus Alert Function
        6. 7.3.2.6 General Call
        7. 7.3.2.7 High-Speed Mode
        8. 7.3.2.8 Time-out Function
      3. 7.3.3 Timing Diagrams
        1. 7.3.3.1 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 7.4.2 One-Shot (OS)
      3. 7.4.3 Thermostat Mode (TM)
        1. 7.4.3.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 7.4.3.2 Interrupt Mode (TM = 1)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Pointer Register
      2. 7.5.2 Temperature Register
      3. 7.5.3 Configuration Register
        1. 7.5.3.1 Polarity (POL)
        2. 7.5.3.2 Fault Queue (F1/F0)
        3. 7.5.3.3 Converter Resolution (R1/R0)
      4. 7.5.4 High- and Low-Limit Registers
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果:
    • 温度 1 级:-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • TMP175-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
  • TMP75-Q1 精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±3°C(最大值)
  • TMP175-Q1:27 个地址
  • TMP75-Q1:8 个地址,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
  • 数字输出: SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率:9 至 12 位,用户可选
  • 低静态电流:50μA,0.1μA 待机电流
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

2 应用

  • 汽车空调
  • 信息娱乐处理器管理
  • 空气流量传感器
  • 电池控制单元
  • 引擎控制单元
  • UREA 传感器
  • 抽水机
  • HID 灯
  • 安全气囊控制单元
  • 简化电路原理图

    TMP175-Q1 TMP75-Q1 frontpage_simp_schema_sbos759.gif

3 说明

TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75-Q1 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具备 SMBus 报警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择。TMP75-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的额定工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TMPx75-Q1 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm x 3.00mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 内部框图

TMP175-Q1 TMP75-Q1 temp175_75_bos288j.gif

4 修订历史记录

日期 修订版本 注释
2015 年 11 月 * 最初发布。