ZHCS769B December   2011  – December 2016 TMP708

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Switch
      2. 7.3.2 Hysteresis Input
      3. 7.3.3 Set-Point Resistor (RSET)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 阈值精度：
    • 典型值 ±0.5°C
    • 最大值 ±3°C（60°C 至 100°C）
  • 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
  • 低静态电流：40μA（典型值）
  • 开漏、低电平有效输出级
  • 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
  • VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
  • 电源范围：2.7V 至 5.5V
  • 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23

2 应用

  • 计算机（笔记本和台式机）
  • 服务器
  • 工业用和医疗用设备
  • 存储区域网络
  • 汽车用

3 说明

TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。

温度阈值精度通常为 ±0.5°C，最大值为 ±3°C（60°C 至 100°C）。静态消耗电流的典型值为 40μA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP708 SOT-23 (5) 2.90mm x 1.60mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的封装选项附录。

典型应用

TMP708 pg1_typ_app_bos585.gif