ZHCSEU4A March   2016  – March 2016 TLV2314 , TLV314 , TLV4314

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 技术规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议的工作条件
    4. 7.4 热性能信息：TLV314
    5. 7.5 热性能信息：TLV2314
    6. 7.6 热性能信息：TLV4314
    7. 7.7 电气特性
    8. 7.8 典型特性
    9. 7.9 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 工作电压
      2. 8.3.2 轨至轨输入
      3. 8.3.3 轨至轨输出
      4. 8.3.4 共模抑制比 (CMRR)
      5. 8.3.5 电容负载和稳定性
      6. 8.3.6 EMI 易感性和输入滤波
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计流程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 输入和 ESD 保护
  11. 11布局布线
    1. 11.1 布局布线指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 低偏移电压：0.75mV（典型值）
  • 低输入偏置电流：1pA（典型值）
  • 宽电源电压范围：1.8V 至 5.5V
  • 轨到轨输入和输出
  • 增益带宽：3MHz
  • 低 IQ：250µA/通道（最大值）
  • 低噪声：1kHz 时为 16nV/√Hz
  • 内部射频 (RF) / 电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 扩展温度范围： -40°C 至 +125°C

2 应用

  • 白色家电
  • 手持测试设备
  • 便携式血糖仪
  • 远程感测
  • 有源滤波器
  • 工业自动化
  • 电池供电型电子产品

电磁干扰抑制比 (EMIRR) 与频率间的关系

TLV314 TLV2314 TLV4314 tc_emirr_2314_sbos754.gif

3 说明

TLV314 系列单通道、双通道和四通道运算放大器代表了新一代的低功耗、通用运算放大器。该系列器件具有轨到轨输入和输出摆幅 (RRIO)、低静态电流（5V 时的典型值为 150μA/通道）以及 3MHz 的高带宽等特性。 对于电池供电应用而言，一般要求性能和成本良好均衡， 此类放大器非常具有吸引力。此外，TLV314 系列架构可实现低至 1pA 的输入偏置电流，因此适用于 源阻抗 高达兆欧姆级别的应用。

TLV314 器件采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用：单位增益稳定，具有 RRIO 和集成的 RF/EMI 抑制滤波器，容性负载最高达 300 pF，在过驱情况下不出现反相，并且带有高静电放电 (ESD) 保护（4kV HBM）。

此类器件经过优化，适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低电压状态下工作并可在 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内额定运行。

TLV314（单通道）采用 5 引脚 SC70 和小外形尺寸晶体管 (SOT)-23 封装。TLV2314（双通道）采用 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装。四通道 TLV4314 采用 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV314 SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
SC70 (5) 2.00mm × 1.25mm
TLV2314 VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
TLV4314 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (14) 5.00mm x 4.40mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 修订历史记录

Changes from * Revision (March 2016) to A Revision

  • 已发布为量产数据 Go