ZHCSFM6 October 2016 TLV2376 , TLV376 , TLV4376
PRODUCTION DATA.
1 特性
- 低噪声：1kHz 时为 8nV/√Hz
- 0.1Hz 至 10Hz 噪声：1.6 μVPP
- 静态电流：815μA（典型值）
- 低偏移电压（典型值）：
- 单通道和双通道版本：40μV
- 四通道版本：50μV
- 增益带宽积：5.5MHz
- 轨到轨输入和输出
- 单电源供电
- 电源电压：2.2V 至 5.5V
- 行业标准封装：
- 小外形尺寸晶体管 (SOT)-23、小外形尺寸集成电路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装
2 应用
- 太阳能逆变器
- 医疗器械
- 模数转换器 (ADC) 缓冲器
- 手持测试设备
- 有源滤波
- 传感器调节
3 说明
TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪声运算放大器的 典型代表，™可提供出色的直流精度和交流性能。该系列器件具有轨到轨输入和输出、低偏移（最大值为 125μV）、低噪声 (8nV/√Hz)、1.2mA 静态电流（最大值）、5.5MHz 带宽以及 2V/μs 快速转换率，非常适合各类精密和便携式 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。此外，这些器件的电源电压范围相当大，电源抑制比 (PSRR) 优异，因此非常适合不经稳压而 直接由电池供电的 应用。
TLV376（单通道版本）采用 SOT-23-5 与 SOIC-8 封装。TLV2376（双通道）采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装。TLV4376（四通道）采用 TSSOP-14 封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。
器件信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| TLV376 | SOIC (8) | 4.90mm x 3.91mm |
| SOT-23 (5) | 2.90mm × 1.60mm | |
| TLV2376 | SOIC (8) | 4.90mm x 3.91mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm | |
| TLV4376 | PW (14) | 5.00mm x 4.40mm |
- 要了解所有可用封装，请参见数据表末尾的封装选项附录。
4 修订历史记录
| 日期 | 修订版本 | 注意 |
|---|---|---|
| 2016 年 10 月 | * | 初始发行版。 |