ZHCSIP4B May 2004 – December 2016 TLV2371-Q1 , TLV2372-Q1 , TLV2374-Q1
PRODUCTION DATA.
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | TLV2371-Q1 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
DBV (SOT-23) | D (SOIC) | |||
5 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 228.5 | 138.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 99.1 | 89.5 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 54.6 | 78.6 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 7.7 | 29.9 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 53.8 | 78.1 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | °C/W |