ZHCSI82E May   2018  – May 2019 THVD1410 , THVD1450 , THVD1451 , THVD1452

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      THVD1410 和 THVD1450 简化原理图
      2.      THVD1451 简化原理图
      3.      THVD1452 简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2.     Pin Functions
    3.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  ESD Ratings [IEC]
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Thermal Information
    6. 7.6  Power Dissipation
    7. 7.7  Electrical Characteristics
    8. 7.8  Switching Characteristics
    9. 7.9  Typical Characteristics: All Devices
    10. 7.10 Typical Characteristics: THD1450, THVD1451 and THVD1452
    11. 7.11 Typical Characteristics: THVD1410
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Device Functional Modes for THVD1410 and THVD1450
      2. 9.4.2 Device Functional Modes for THVD1451
      3. 9.4.3 Device Functional Modes for THVD1452
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
        1. 10.2.1.1 Data Rate and Bus Length
        2. 10.2.1.2 Stub Length
        3. 10.2.1.3 Bus Loading
        4. 10.2.1.4 Receiver Failsafe
        5. 10.2.1.5 Transient Protection
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
    2. 13.2 第三方产品免责声明
    3. 13.3 相关链接
    4. 13.4 接收文档更新通知
    5. 13.5 社区资源
    6. 13.6 商标
    7. 13.7 静电放电警告
    8. 13.8 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DRB|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 满足或超过 TIA/EIA-485A 标准的要求
  • 3V 至 5.5V 电源电压
  • 差分输出超过 2.1V，实现 PROFIBUS 与 5V 电源兼容
  • 总线 I/O ESD 保护
    • ±30kV HBM
    • ±18kV IEC 61000-4-2 接触放电
    • ±25kV IEC 61000-4-2 气隙放电
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
  • 扩展级运行共模
    范围：±15V
  • 低 EMI 500kbps 和 50Mbps 数据速率
  • 用于噪声抑制的大接收器滞后
  • 低功耗
    • 待机电源电流：< 1µA
    • 运行期间的电流：< 3mA
  • 扩展环境温度
    范围：–40°C 至 125°C
  • 适用于热插拔功能的无干扰加电/断电
  • 开路、短路和空闲总线失效防护
  • 1/8 单位负载（多达 256 个总线节点）
  • 小尺寸 VSON 和 VSSOP 封装（可节省布板空间）或 SOIC 封装（可实现快插兼容性）