ZHCSGI2B July   2017  – October 2018 TAS2505-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     简化方框图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  I2S/LJF/RJF Timing in Master Mode
    7. 6.7  I2S/LJF/RJF Timing in Slave Mode
    8. 6.8  DSP Timing in Master Mode
    9. 6.9  DSP Timing in Slave Mode
    10. 6.10 I2C Interface Timing
    11. 6.11 SPI Interface Timing
    12. 6.12 Typical Characteristics
      1. 6.12.1 Class D Speaker Driver Performance
      2. 6.12.2 HP Driver Performance
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Audio Analog I/O
      2. 8.3.2 Audio DAC and Audio Analog Outputs
      3. 8.3.3 DAC
      4. 8.3.4 POR
      5. 8.3.5 CLOCK Generation and PLL
      6. 8.3.6 Speaker Driver
      7. 8.3.7 Automotive Diagnostics
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Digital Pins
      2. 8.4.2 Analog Pins
      3. 8.4.3 Multifunction Pins
      4. 8.4.4 Analog Signals
        1. 8.4.4.1 Analog Inputs AINL and AINR
      5. 8.4.5 DAC Processing Blocks — Overview
      6. 8.4.6 Digital Mixing and Routing
      7. 8.4.7 Analog Audio Routing
      8. 8.4.8 5V LDO
      9. 8.4.9 Digital Audio and Control Interface
        1. 8.4.9.1 Digital Audio Interface
        2. 8.4.9.2 Control Interface
          1. 8.4.9.2.1 I2C Control Mode
          2. 8.4.9.2.2 SPI Digital Interface
        3. 8.4.9.3 Device Special Functions
    5. 8.5 Register Map
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Typical Configuration
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Circuit Configuration With Internal LDO
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Pad
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGE|24
订购信息

特性

  • 具有适用于汽车应用且符合 AEC-Q100 标准的下列 特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体放电模型 (HBM) 静电防护 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件组件充电模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
  • 单声道 D 类 BTL 扬声器放大器
    • 10% THD_N 时功率为 2.6W(4Ω,5.5V)
    • 10% THD+N 时的功率为 1.7W(8Ω,5.5V)
  • 支持数字和模拟输入
  • 2.7V 至 5.5V 单电源
  • 负载诊断功能:
    • 输出至 GND 短路
    • 终端至终端短路
    • 输出至电源短路
    • 过热
  • 支持 9kHz 至 96kHz 的采样率
  • 具有输出混合和电平控制的两个单端输入
  • 嵌入式上电复位
  • 可编程数字音频处理:
    • 低音增强
    • 高音
    • EQ(多达 6 个二阶滤波器)
  • I2S,左平衡,右平衡,数字信号处理器 (DSP) 和时分复用 (TDM) 音频接口
  • 可自动递增的 I2C 和 SPI 控制
  • 24 引脚,VQFN 可湿侧面(汽车级)封装