ZHCSP36J December   1982  – October 2021 SN54HC595 , SN74HC595

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议的操作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 工作特性
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 参数测量信息
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载
  • 低功耗：80μA（最大值）ICC
  • tpd = 13ns（典型值）
  • 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
  • 低输入电流：1μA（最大值）
  • 移位寄存器具有直接清零功能
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品，
    所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。