ZHCSE57A September   2015  – November 2015 RF430CL331H

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 典型应用
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Pin Attributes
    3. 3.3 Signal Descriptions
    4. 3.4 Pin Multiplexing
    5. 3.5 Connections for Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Recommended Operating Conditions, Resonant Circuit
    5. 4.5 Supply Currents
    6. 4.6 Electrical Characteristics, Digital Inputs
    7. 4.7 Electrical Characteristics, Digital Outputs
    8. 4.8 Thermal Characteristics
    9. 4.9 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.9.1 Reset Timing
      2. 4.9.2 Serial Communication Protocol Timing
      3. 4.9.3 RF143B NFC/RFID Analog Front End
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  Functional Block Diagram
    3. 5.3  Terms and Acronyms
    4. 5.4  Serial Communication Interface
    5. 5.5  Communication Protocol
    6. 5.6  I2C Protocol
      1. 5.6.1 I2C Examples
        1. 5.6.1.1 I2C Write
        2. 5.6.1.2 I2C Read
      2. 5.6.2 BIP-8 Communication Mode With I2C
    7. 5.7  NFC Type 4B Tag Platform
      1. 5.7.1 ISO/IEC 14443-3 Commands
      2. 5.7.2 NFC Tag Type 4 Commands
      3. 5.7.3 Data Rate Settings
    8. 5.8  NDEF Structure
    9. 5.9  Typical Operation
      1. 5.9.1 NDEF or Capability Container Select Procedure
      2. 5.9.2 NDEF or Capability Container Read Binary Procedure
        1. 5.9.2.1 NDEF Read Command Internal Buffer Handling
        2. 5.9.2.2 NDEF Read Command Internal Buffer Handling (With Caching)
      3. 5.9.3 NDEF or Capability Container Read Procedure (Prefetch Feature)
        1. 5.9.3.1 NDEF Read Command With Prefetch Internal Buffer Handling
      4. 5.9.4 NDEF or Capability Container Write Procedure (Blocking)
        1. 5.9.4.1 NDEF Write Command (Blocking) Internal Buffer Handling
      5. 5.9.5 NDEF or Capability Container Write Procedure (Nonblocking)
        1. 5.9.5.1 NDEF Write Procedure (Nonblocking) Internal Buffer Handling
    10. 5.10 RF Command Response Timing Limits
    11. 5.11 Registers
      1. 5.11.1  General Control Register
      2. 5.11.2  Status Register
      3. 5.11.3  Interrupt Registers
      4. 5.11.4  CRC Registers
      5. 5.11.5  Communication Watchdog Register
      6. 5.11.6  Version Register
      7. 5.11.7  NDEF File Identifier Register
      8. 5.11.8  Host Response Register
      9. 5.11.9  NDEF Block Length Register
      10. 5.11.10 NDEF File Offset Register
      11. 5.11.11 Buffer Start Register
      12. 5.11.12 SWTX Register
      13. 5.11.13 Custom Status Word Response Register
    12. 5.12 Identification
      1. 5.12.1 Revision Identification
      2. 5.12.2 Device Identification
      3. 5.12.3 JTAG Identification
      4. 5.12.4 Software Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Application Diagram
    2. 6.2 References
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 入门和下一步
      2. 7.1.2 器件和开发工具命名规则
    2. 7.2 文档支持
      1. 7.2.1 相关文档　
    3. 7.3 社区资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 出口管制提示
    7. 7.7 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 器件和文档支持

7.1 器件支持

7.1.1 开发支持

7.1.1.1 入门和下一步

德州仪器 (TI) 提供大量的开发工具，其中包括评估处理器性能、生成代码、开发算法工具、以及完全集成和调试软件及硬件模块的工具。工具支持文档以电子文档形式提供，包含在 Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE)中。

下列产品为 RF430CL331H 器件的应用开发 提供支持：

软件开发工具：Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)：其中包括编辑器、C/C++/汇编代码生成工具、调试工具以及其他开发工具。

硬件开发工具：有关 RF430CL331H 平台开发支持工具的完整列表，请访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com。有关定价和购买信息，请联系最近的 TI 销售办事处或授权分销商。

7.1.2 器件和开发工具命名规则

为了指明产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 RF430 MCU 器件和支持工具的产品型号分配了前缀。每个商业系列成员都具有以下三个前缀中的一个：RF、P 或 X（例如，RFRF430FRL152H）。德州仪器 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可用前缀指示符中的两个：RF 和 X。这些前缀代表了产品开发的发展阶段：即从工程原型设计（X 表示器件和工具）直到完全合格的生产器件和工具（RF 表示器件和工具）。

器件开发进化流程：

X - 试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格

P - 芯片模型符合最终器件的电气技术规格，但是未经完整的质量和可靠性验证

RF - 完全合格的生产器件

支持工具开发发展流程：

X - 还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。

RF – 完全合格的开发支持产品

X 和 P 器件和 X 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

RF 器件和 RF 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（X 和 P）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率仍未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。只有合格的生产器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。这个后缀包括封装类型（例如，RGE）和温度范围（例如，T）。Figure 7-1 提供了读取任一系列产品成员完整器件名称的图例。

RF430CL331H Part_Number_Decoder_SLASE18.gif Figure 7-1 器件命名规则

7.2 文档支持

7.2.1 相关文档　

以下文档对 RF430CL331H 应答器进行了介绍。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。

    SLAZ672 RF430CL331H 器件勘误表。 描述了针对此器件的所有芯片修订版本功能技术规格的已知例外情况。

7.3 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点；请见 TI 的使用条款。

TI E2E™ 社区
TI 的工程师交流 (E2E) 社区。此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。在 e2e.ti.com 中，您可以提问、共享知识、拓展思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。

TI 嵌入式处理器维基网页
德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网页。此网站的建立是为了帮助开发人员熟悉德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器，并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的一般知识的创新和增长。

7.4 商标

Code Composer Studio, E2E are trademarks of Texas Instruments.

Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.

Wi-Fi is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.

7.5 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

7.6 出口管制提示

接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。

7.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.